RT探伤工艺.pptVIP

1.2专用工艺卡的形式 ① 储气罐 ②分气包 * RT工艺的编制与优化 产品名称 储气罐 焊接种类 筒体：埋弧焊：手工焊 ? 图号 —— 坡口形式 X型 ? 材质 16MnR 检查比例 筒体：100%；接管：≥20% ? 板厚 筒体16mm;接管：12mm 法规及制造标准 “容规”，GB150 ? 外径 1532mm 方法及评定标准 JB4730 AB级，Ⅲ级合格 ? 透照示意及片定位图（略） ? 胶片牌号 T—Ⅲ 透照对象 筒体 接管 ? 胶片尺寸 360m×80mm 序号及焊缝类别 I纵缝 Ⅱ环缝 Ⅲ纵缝 Ⅳ环缝 ? 增感屏 Pb0.03/0.1 射线机型号 IL XY2515 ⅡC XXH2505 ⅢL XY2515 ⅣC XY2515 ? 像 质要求 黑度范围 2.0~4.0 焦点尺寸，mm 44 13 44 44 ? 像质计型号 10/16 焦点、工件距离mm 582 777 586 586 ? 应显丝最小值 筒体：0.32mm 工件、胶片距离mm 18 18 14 14 ? 像质计位置 接管：0.25mm 管电压，kV 180 200 175 165 ? 注意事项 Ⅲ纵缝 Ⅳ环缝 管电流,mA 10 5 10 10 ? 窗口加0.2mmPb板 暗袋背面衬 暴光时间，min 2 3.5 2 2 ? （消“边蚀”） 1mmpb板 透照方式 源外片内法 中心内透法 源外片内法 源外片内法 ? ? （防背散射） 分断娄N 5;6 15 1 10 ? 备注 ? ? 一次透照长度L3mm 300 320.9 200 133.2 ? ? 焊缝长度，mm 3400 14438.7 200 1332 ? ? ? 摄片数（张） 5+6 15×3 1 2 编制人及资格 ? 审核人及资格 ? 日 期 ? 日 期 ? 2 RT工艺编制的要点 2.1一般纵缝、环缝的RT工艺编制要点 选定正确的透照方式； 当确定透照方式后，焦距较小时关注是否满足最小焦距要求 ； 正确计算透照壁厚（余高考虑）； 所选用的射线设备曝光曲线的正确使用（设备可承受的电压最大值、双壁单影的电压确定 ）； 焦距变化时的曝光时间的确定； 像质计指数的确定； 根据胶片规格正确计算划线分段数量； 计算一次透照长度; 总的摄片张数。 * RT工艺的编制与优化 * RT工艺的编制与优化 2 RT工艺编制的要点 2.1一般纵缝、环缝的RT工艺编制要点 关于常见胶片类别的划分： T1类：Koda R、SR；AgfaD2、D3；Fuji lX-25 T2类：Koda M、T；AgfaC4、D4、D5；Fuji 50、80；天津V；上海GX-A5 T3类：Koda A、B；AgfaC7、D7、D8；Fuji 100；天津Ⅲ ；上海GX-A7 T4类：Koda CX；AgfaD10；Fuji 400；天津Ⅱ 2 RT工艺编制的要点 2.2变截面焊缝的RT工艺编制要点 工件本身的截面厚度不均匀的工件成为变截面工件，其焊缝即为变截面焊缝； 当变截面的厚度比大于1.4时,可以为属于大厚度比试件。实际工作中的大厚度比试件包括余高较高的薄板对接焊缝试件、小口径管试件、角焊缝试件,以及不等厚板对接。 除“ 2.1”以外,在RT工艺编制时还应注意以下要点: 1.适当提高管电压技术 。 尤其是厚度变化比较小,且连续变化的对接焊缝。L增加， ΔD下降。 2.采用双胶片技术（异速、同速叠加）。 厚度变化不是较大。 3.补偿技术。补偿技术是指用补偿块、补偿粉、补偿泥、补偿液等填补工作较薄部分 。 如何考虑选管电压、曝光量、像质指数？ * RT工艺的编制与优化 2 RT工艺编制的要点 2.3椭圆封头拼接焊缝的RT工艺编制要点 除“ 2.1”以外,在RT工艺编制时还应注意以下要点: 1.椭圆封头拼接焊缝，成形后须对直边及直边与第一曲率半径r1的圆弧过渡区,第一曲率半径rl与第二曲率半径r2的圆弧过渡区进行摄片。一般在