pcba来料检验规范1.docVIP

文件编号：WI-QA-3009/V1.0 第  PAGE 8 页 共  NUMPAGES 8 页 第  PAGE 1 页 共  NUMPAGES 8 页  Document No 编 号WI-QA-002Department 部 门 品质部Version 版 本V1.0三级文件Effective date 生效日期PCBA来料检验规范 编 制审 核批 准文件评审范围 ： □需评审 (请以下?的部门/岗位进行评审) □不需评审序号会签部门会签人/日期序号会签部门会签人/ 日期1□ 生产部7□ 市场部2品质部8□3工程部9□ 4□ 财务部10□ 5PMC部11□ 6人力资源部12□ 序号版本号修订人修订内容概要批准人生效日期1A1 目的 为了保证产品质量，明确和统一来料及成品的检验标准，规范检验不良判定，特制定本程序。 2 适用范围 本标准适用于适用欧赛特PCBA的检验判定，若本标准定义的某种缺陷与客户判定标准不一致时，依照双方共同确认的标准或要求为准。 3 职责权限 3.1 品质部：负责标准的制定更新以及相关培训；对来料进行检验并提供报告，主导MRB流程，依据MRB的判定结果对来料进行标识；要求及监督供应商按标准执行 3.2 PMC部： 3.2.1 负责供应商来料的送检、搬运、存储和防护，并根据MRB判定的结果对来料进行相应的处理 3.2.2 负责根据MRB的结论联通知供应商处理物料 4 标准定义 4.1致命缺陷（Critical disfigurement, CR）:指产品特性严重不符合法律法规要求，可能会造成财产或人员伤害的不合格项，或者产品丧失基本功能，导致无法使用的项目。 4.2 重要缺陷（Major disfigurement, MA）:特性不满足预期要求，产品的部分功能丧失 4.3 次要缺陷（Minor disfigurement, MI）:产品特性不满足预期要求，但不影响基本功能的使用，只会降低客户满意度的项目，如产品外观不良或包装方式不佳等。 4.4 名词术语 立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。 连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象。 移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置；（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）。 空焊：是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象。 反向：是指有极性元件贴装时方向错误。 错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。 少件： 要求有元件的位置未贴装物料。 露铜：PCBA表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象。 起泡：指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形。 锡孔：过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象。 堵孔：锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象。 翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形。 侧立：指元件焊接端侧面直接焊接。 虚焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通。 反贴/反白：指元件表面丝印贴于PCB板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体。 少锡：指元件焊盘锡量偏少。 多件：指PCB上不要求有元件的位置贴有元件。 锡珠：指PCBA上有球状锡点或锡物。 断路：指元件或PCBA线路中间断开。 元件浮高：指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象。 5 工作内容 5.1检测条件： 5.1.1 被检查表面与视线成45°角以内： 5.1.2 光照强度800—1200Lux，检视距离500mm—800mm；每个表面检查时间3—5秒； 5.2 检验工具 放大镜、显微镜、平台、静电手套 5.3 抽样依据GB/T 2828.1-2003, 采用正常一次抽样方案,一般检验水平II级进行AQL: MA=0.65, MI=1.5；致命缺陷采用0收1退, 5.4 检验内容 项目元件种类标准要求参考图片判定移位片式元件侧面偏位(水平）1.侧面偏移时，最小链接宽度（C）不得小于元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）的1/2；按P与W的较小者计算。 MA