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发光二极管; 一.LED是怎样炼成的 1.单晶晶片（蓝宝石衬底） 2.外延 3.芯片 4.封装 二.LED的发光原理 1.PN结 2.光取出原理 3.白光的形成 三.LED的光学设计 ;;;1.单晶晶片的加工工艺; 蓝宝石切面图图 晶体结构图上视图 晶体结构侧视图 Al2O3分之结构图;蓝宝石(Al2O3)特性表;蓝宝石衬底加工流程;; 蓝宝石晶棒制造工艺流程蓝宝石晶棒加工流程 晶体 晶棒; 蓝宝石基片制造工艺流程 晶棒 基片 定向:在切片机上准确定位蓝宝石晶棒的位置,以便于精准切片加工 切片:将蓝宝石晶棒切成薄薄的晶片 研磨:去除切片时造成的晶片切割损伤层及改善晶片的平坦度 倒角:将晶片边缘修整成圆弧状,改善薄片边缘的机械强度,避免应力集中造成缺陷 抛光:改善晶片粗糙度,使其表面达到外延片磊晶级的精度 清洗:清除晶片表面的污染物(如:微尘颗粒,金属,有机玷污物等) 品检:以高精密检测仪器检验晶片品质(平坦度,表面微尘颗粒等),以合乎客户要求 ;2.外延片的加工工艺;蓝宝石衬底;;3.芯片的加工工艺;; Epitaxy外延?mask?deposition?掩膜沉积 ?photoresist?coating??光刻胶 photo?lithograph光刻???etching??刻蚀? Lift-off?剥离??pad?焊盘?lapping?研磨抛光?probing?探测???Screening筛选scriber?and?breaker??划片?裂片 ;第一步 清洗;第二步n区光刻;刻蚀;去胶;p电极蒸发;P电极光刻;P电极腐蚀;去胶;P电极合金;N电极光刻;N电极蒸发;N剥离;N退火;P压焊点光刻;P压焊点蒸发;P压焊点剥离;钝化层沉积;钝化层光刻;钝化层刻蚀;钝化层去胶;中道终测检验;减薄;扩膜;划片,裂片工作流程图;测试分检;4.封装;;二.LED的发光原理;直接带隙材料：导带最低点与价带最高点在同一K空间，电子和空穴可以有效的再复合而发光。间接带隙材料发光需要声子的配合。;;2.光取出原理; :材料本身的吸收 ：菲涅尔损失 ：全反射角损失;3.白光的形成;?3.红绿蓝光LED;三.LED的光学设计;;1.??计步骤 Step1. 根据所需求算出最少需要LED光通量. Step2. 根据目标求出LED与目标平面的映射关系 Step3. 利用折射定律，求出(x,y,z) (matlab) Step4. 用solidworks画出透镜，LED模型 Step5. 用tracepro仿真 Step6. 根据模拟结果进行优化，(返回Step2)直到满足要求 ;;