LED物料及工艺.ppt

固晶站 固晶站的功能： 將晶片按規格要求固定于支架或PCB上 固晶站介紹內容: 1.使用物料的介紹 支架 晶片 銀膠 2.作業流程 3.檢查項目 固晶站使用的物料-1 1.支架 支架的功能 支撐和導電 支架的型號 2003-2 2003L10 2003-2B 2004LD 2004WA3 固晶站使用的物料-2 2.晶片 晶片的功能 發光 晶片的結構 固晶站使用的物料-3 晶片的發光原理 如右圖所示，當從晶片的P層朝N層流入電流時，由P層電極就加入電洞，同時N層就加入電子，且在此的電洞向P層移動 擴散 ，電子則向N層移動，而達P-N接合。如果電程電子具有某能量值以上，電子電洞會跨越P-N接合，并與其它電洞電子再結合而發光。 晶片組成的材料 一般晶片用的材料，主要在元素周期表中的第Ⅲ族與第Ⅴ族的元素加以化合所成的化合物半導體。 常見的有： GaAs GaP GaAsP GaAlAa 固晶站使用的物料-4 3.銀膠 銀膠的作用 連接并導電 銀膠的成份 銀粉 約70% + 膠水 約30% 銀膠的儲存及使用 儲存條件及期限 固晶站使用的物料-5 銀膠的使用 銀膠從冰箱中取出后需密封放置30分鐘以上進行退冰 理由：1.使瓶內溫度與室內溫度相同避免產生霧氣留在瓶內 2.水氣和水份是銀膠的天敵 退冰后輕輕 緩慢的攪拌到粘度均勻為止 理由：快速攪拌會因磨擦產生熱量造成銀膠的硬化加快不利作業或儲存 背膠或點膠后要在一小時內接著 理由：放置時間過久銀膠上層會先膠化喪失接著力 背膠后若不能在一小時內作業者則需放在封閉容器內再放回冰箱儲存 粘著后2小時內送入烘烤硬化作業 理由：1.烘干前放置太久會造成銀膠擴散使晶片下沉 2.移動或搬運時要避免震動以免晶片移位或傾斜 依照時間及溫度烘烤 理由：1.烘烤時間太短銀膠硬化不完全 2.烘烤過久溫度過高浪費能源且銀膠會焦化喪失接著性 銀膠異常現象 晶片轉向：當晶片粘在銀膠上時已傾斜以及在硬化過程中受到膠的內應力影響使晶片扭轉則產生傾斜或固位不正. 銀膠烘烤不干：每瓶底部剩下部分未被攪拌均勻時銀粉比例過大或烘烤溫度時間不符合規定。 銀膠變質的簡單判定：1.烘烤后晶片推力不足 2.銀膠色澤非銀白色 銀膠使用的緊急處理 1.銀膠侵入眼睛：立即用清水沖洗15分鐘以上并請醫生協助處理 2.皮膚接觸銀膠：產即用肥皂和清水清洗或清醫生處理 3.銀膠吸入：產即到空氣清新處休息 銀膠的烘烤 T3007-20 826-1 CT220HK/S1 溫度 150±5℃ 時間 2.0~2.5小時 850-6 溫度 130±5℃ 時間 2.0~2.5小時 焊線站 焊線站的功能： 用一段金線 或鋁線 按規格要求將晶片與陽極連接形成通路 焊線站介紹內容： 1.使用物料的介紹 金線 2.作業流程 3.焊線技朮 4.檢查項目 焊線站使用的物料 金線 金線的作用 導電 金線的成份 99.99%的純金 金線的型號 尺寸 供應商 1.0mil 25μm TANAKA 1.25mil 30μm TANAKA 金線的儲存 保存溫度： 室溫 25±5℃ 保存方式： 垂直放置 理由：金線為水平繞線，且材質較軟，避免因重力而變形. 焊線技朮-1 焊線機的接合方式 焊線機的接合方式主要有以下三種方式： 1.熱壓法： TC Thermal Compresslon 加熱，加壓之方式，用于AU，AL之 焊接該設備簡稱 TCBONDER 2.熱壓超音波法：TS Thermal Soniic 加熱.加壓.超音波磨擦，為目前最常用的焊接方式 ，也是公司所用KAIJO AB機使用之方式，用于金線 AU 之焊接，因必須燒球故又稱GOLD BAII BONDING。 3.加壓超音波法：US Ultra Sonic 用于低溫焊接，一般用于AL線之焊接又稱 Wedge Bonding 焊線技朮-2 焊接參數 1.焊接溫度 Temperature 指在焊接過程中，將支架以熱板加熱后之工作溫度.以熱能的方式使焊線與PAD之間產生材料的共晶結合. 焊線溫度包含： 1.1 預熱 1.2 實際工作溫度 原則上溫度越高，熱能越大，有助于焊線與PAD之金相變化及結合，有利于焊線間縮短，但溫度太高會造成晶片損壞，支架變形. 一般加熱溫度在100℃~400℃. 2.超音波 ULTRA SONIC ： 超音波振震子，由逆壓電材料組成，隨電壓大小之變化產生轉換使焊臂材料的厚度產生變化，提供一橫向震動磨擦的能量，加速焊線與PAD表面上金屬的共晶結合 超音波的效果過程：清潔，破壞，共晶，再結晶. 在焊接過程中，金球錯用超音波的力量將金逐漸磨開，而BOND FORCE的力量只是協助。 超音波于單位面積上施力過大或施力時間過長，容易