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气相沉积技术;;;能力知识点1 物理气相沉积;;一、 蒸发镀;1．蒸发镀的原理;真空容器(提供蒸发所需的真空环境)。 蒸发源(为蒸镀材料的蒸发提供热量)。 基片(即被镀工件，在它上面形成蒸发料沉积层)，基片架(安装夹持基片)。 加热器。;蒸发成膜过程是由蒸发、蒸发材料粒子的迁移和沉积三个过程所组成。;? 在真空容器中将蒸镀材料(金属或非金属)加热，当达到适当温度后，便有大量的原子和分子离开蒸镀材料的表面进入气相。 ? 因为容器内气压足够低，这些原子或分子几乎不经碰撞地在空间内飞散， ? 当到达表面温度相对低的被镀工件表面时，便凝结而形成薄膜。;;;2．蒸发镀用途;2．蒸发镀用途;二、 溅射镀膜; 溅射镀膜;二极溅射是最基本最简单的溅射装置。 在右图的直流二极溅射装置中，主要部件为 靶(阴极)、工件(基片)和阳极。;1．基本原理;;溅射镀膜的基本过程;阴极溅射时溅射下来的材料原子具有10～35eV的动能，比蒸镀时原子动能（0.1～1.0eV）大得多，因此溅射镀膜的附着力也比蒸镀膜大。 ;2．溅射镀膜的特点;3．溅射镀膜工艺与应用;3．溅射镀膜工艺与应用;太阳能真空管一般为玻璃双层同轴结构，采用高硼硅3.3特硬玻璃制造，在内管外壁采用磁控溅射镀膜技术，溅射选择性吸收涂层，如铝、纯铜、不锈钢或铝氮铝(AL-N-AL)等。如铜、不锈钢、氮化铝三靶干涉膜真空管，最里层是铜反射层，中间是不锈钢吸收层，最外是氮化铝减反层。 ; 三、离子镀; ? 镀前将真空室抽空至6.5?10-3Pa以上真空，然后通入Ar作为工作气体，使真空度保持在1.3 ? 1.3 ?10-1Pa。 ? 当接通高压电源后，在蒸发源与工件之间产生气体放电。由于工件接在放电的阴极，便有离子轰击工件表面，对工件作溅射清洗。 ? 经过一段时间后，加热蒸发源使镀料气化蒸发，蒸发后的镀料原子进入放电形成的等离子区中，其中一部分被电离，在电场加速下轰击工件表面并沉积成膜；一部分镀料原子则处于激发态，而未被电离，因而在真空室内呈现特定颜色的辉光。;离子镀膜的基本过程; 2 离子镀膜的特点;2 离子镀膜的特点; 3 离子镀的应用;;离子镀在日常生活中的应用;离子镀的手表;三种物理气相沉积技术与电镀的比较;能力知识点2 化学气相沉积;产生挥发性运载化合物; 1. CVD的一般原理; 1.CVD的一般原理;1.CVD的一般原理; 2. CVD的分类; 2. CVD的分类;CVD技术的优点： ? 沉积层纯度高， ? 沉积层与基体的结合力强， ? 可以沉积各种单晶、多晶或非晶态无机薄膜材料， ? 设备简单，操作方便，工艺上重现性好，适用于批量生 产和成本低廉。; 3.CVD的特点; 4 . CVD装置; 5. CVD技术的应用;CVD法制备金刚石、类金刚石薄膜材料;1．CVD沉积金属;2．CVD沉积各种功能涂层;;3．CVD制备难熔材料的粉未和晶须;;4．CVD法制备金刚石、类金刚石薄膜材料