导热有机硅基础剖析.pptVIP

* 谈热阻，必须要明确一点：热阻必须是指定的两个点之间的热阻，并且两点之间没有其它的热源。它反映的是特定两点间的导热能力。就是说，给定了热阻值，同时必须明确给出计量的起点和终点。偏离了这两个位置点，这个热阻值就没有意义了。 * 同样的材料，导热率是一个不变的数值，而热阻值是会随厚度发生变化的。 同样的材料，厚度越大，可简单理解为热量通过材料传递出去要走的路程越多，所耗的时间也越多，效能也越差。 对于导热材料，选用合适的导热率、厚度是对性能有很大关系的。选择导热率很高的材料，但是厚度很大，也是性能不够好的。最理想的选择是：导热率高、厚度薄，完美的接触压力保证最好的界面接触。 使用什么导热材料给客户，理论上来讲是很困难的一件事情。很难真正的通过一些简单的数据，来准确计算出选用何种材料合适。更多的是靠测试和对比。 专业的用户，会更关注材料的热阻值。  * 作为高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃~230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。 * 适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。 如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。 * * 灌封简单说就是把构成电子元器件的各部分按要求进行合理的布置、组装、键合、连接与环境隔离和保护等操作工艺。它的作用是强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间的绝缘；有利于器件小型化、轻量化：避免元件、线路直接暴露于环境中。改善器件的防水、防潮性能。 * 伴随着国内电子市场的发展，加成型导热灌封胶的用量也随之增加，各种接线盒、连接器的灌封胶用量超过了20000t，且每年还在以很高的速度增长。但目前存在的现状是，国内市场所需的导热灌封胶大部分来自国外，且中高端的产品全是来自进口，主要来自道康宁、信越、瓦克和GE公司，而中国市场上的加成型导热灌封胶水平普遍较低，主要厂家有天山、回天两大家，其他都是一些很小的厂家，总体技术不高，一般导热系数在0.4-1.2之间，且灌封性能一般。 目前国内很多客户在实际应用中其实更注重灌封，在灌封的同时兼顾导热，所以低导热且粘度低的灌封胶出货量更大，其导热系数更多集中在0.4-0.6W/m.K左右，价格国内外的不等，且差异较大，大概在70-160元/Kg之间波动。 对于加成型导热硅橡胶所用的基胶乙烯基硅油，由于国际上几家大公司道康宁、GE、信越对中国不供应，所以现在在国内市场是买不到进口的乙烯基硅油。国内也有几家做的还可以，如浙江新安、山东东岳，价格大概在36-38/Kg之间。我们要做一个导热系数在0.4-0.8W/m.K之间成本大概在30-40元/Kg，在市场上的价格在60-100元/Kg之间，如果做更高导热率的灌封胶，其利润会更高。 * * 导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料。 * * 与硅脂和粘结片相比 * * 电磁兼容性EMC（Electro Magnetic Compatibility），是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。因此，EMC包括两个方面的要求：一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值；另一方面是指器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度，即电磁敏感性。 * ◆LED行业使用 ●导热硅胶片用于铝基板与散热片之间 ●导热硅胶片用于铝基板与外壳之间 ◆ 电源行业 用与MOS管、变压器（或电容/PFC电感）与散热片或外壳之间的导热 ◆ 通讯行业 ●TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳间的导热散热 ●机顶盒DC-DC IC与外壳之间导热散热 ◆ 汽车电子行业的应用 汽车电子行业应用（如氙气灯镇流器、音响，车载系列产品等）均可用到导热硅胶片 ◆PDP /LED电视的应用 功放IC、图像解码器IC与散热器（外壳）之间的导热 ◆家电行业 微波炉/空调（风扇电机功率IC与外壳间）/电磁炉（热敏电阻与散热片间） * 开发超细微及纳米导电填料。如果将填料尺寸超细微化至纳米级，则填料会因粒子内原子间距和结构的改变而发生质变，尤其是某些共价键型材料会变为金属键型材料，使其导热性能急剧升高。例如，纳米级AIN的热导率为320W