第1.1章 EDA技术概述.pptVIP

EDA技术 4、现代EDA技术的特征 数字设计流程示意图 功能仿真设置及图示 时序仿真设置与图示 功能仿真与时序仿真关系 1.3 EDA技术的发展趋势 1.3 EDA技术的发展趋势 例如：数据选择器（电路图输入方法） 例如：数据选择器（硬件描述语言） 1.1 谈谈自己对EDA技术的认识。 1.2 现代EDA技术的特点有哪些？ 1.3 什么是Top-down设计方式？ 1.4 数字系统的实现方式有哪些？各有什么优缺点？ 1.5 什么是IP复用技术，IP核对EDA技术的应用和发展有什么意义？ 1.6 用硬件描述语言设计数字电路有什么优势？ 1.7 结合自己的使用情况谈谈对EDA工具的认识。 1.8 基于FPGA/CPLD的数字系统设计流程包括哪些步骤？ 1.9 什么是综合，常用的综合工具有哪些？ 1.10 功能仿真与时序仿真有什么区别？ 1.11 FPGA与ASIC在概念上有什么区别？ 习 题 1 * * 数字系统设计与Verilog HDL（第4版） 第1章 EDA技术概述 1.1 EDA技术及其发展 1.2 常用的EDA软件工具 1.3 EDA技术的发展趋势 1.4 FPGA/CPLD器件 EDA（Electronic Design Automation） 就是以计算机为工作平台，以EDA软件工具为开发环境，以PLD（Programmable Logic Device）器件或者ASIC（Application Specific Integrated Circuit)专用集成电路为目标器件设计实现电路系统的一种技术。 ⑴电子CAD（Computer Aided Design） ⑵电子CAE（Computer Aided Engineering） ⑶EDA（Electronic Design Automation） 1.1 EDA技术及其发展 1、EDA概念 2、EDA技术的应用范畴 3、EDA技术的新发展 （1）电子技术各个领域全方位融入EDA技术。 （2）IP（Intellectual Property）核在电子设计领域得到了广泛的应用。 （3）嵌入式微处理器软核的出现，更大规模的FPGA/CPLD器件的不断推出，使得SoPC（System on Programmable Chip，可编程芯片系统）步入实用化阶段。 （4）用FPGA实现完全硬件的DSP（数字信号处理）处理成为可能。 （5）在设计和仿真两方面支持标准硬件描述语言的EDA软件不断推出，系统级、行为验证级硬件描述语言的出现使得复杂电子系统的设计和验证更加高效。 （1）采用硬件描述语言（HDL）进行设计 （2）逻辑综合与优化 （3）开放性和标准化 （4）更完备的库（Library） 5、 EDA设计方法 ⑴Top-down设计 ⑵Bottom-up设计 ⑶ IP复用技术与SOC ⑴ Top-down设计 Top-down的设计须经过“设计—验证—修改设计—再验证”的过程，不断反复，直到结果能够实现所要求的功能，并在速度、功耗、价格和可靠性方面实现较为合理的平衡。目前基本采用这种方法，尤其复杂系统设计。 优点：效率高，不易出错；缺点：是抽象，需借助计算机辅助具体完成。 Bottom-up设计，即自底向上的设计，由设计者调用设计库中的元件(如各种门电路、加法器、计数器等) ，设计组合出满足自己需要的系统。适合简单系统设计。 缺点：效率低、易出错；优点是具体直观。 ⑵ Bottom-up设计 IP（Intellectual Property）：原来的含义是指知识产权、著作权，在IC设计领域指实现某种功能的设计。 IP核（IP模块）：指功能完整，性能指标可靠，已验证的、可重用的电路功能模块。 IP复用（IP reuse）：利用现成的IP模块构建数字系统，犹如搭积木。 ⑶ IP复用技术与SoC 软IP--用VHDL等硬件描述语言描述的功能块，但是并不涉及用什么具体电路元件实现这些功能。其优点是灵活性高、可移植性强，允许用户自配置 ；缺点是对模块的预测性较低，在后续设计中存在发生错误的可能性，有一定的设计风险。 固IP--完成了综合的功能块。和软核相比，固核的设计灵活性稍差，但在可靠性上有较大提高。目前，固核也是 IP 核的主流形式之一。 硬IP--供设计的最终阶段产品：掩膜。IP 硬核的不许修改特点使其复用有一定的困难，因此只能用于某些特定应用，使用范围较窄。 IP核种类与SoC设计 SoC： SYSTEM on a CHIP 6、 数字设计的流程 基于FPGA/CPLD 的数字系统设计流程 A、原理图输入(Schematic diagrams )