Printed Circuit Board Fabrication Seminar 印制板制造技术研讨.docVIP

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2016-05-26 发布于新疆
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Printed Circuit Board Fabrication Seminar 印制板制造技术研讨.doc

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Printed Circuit Board Fabrication Seminar印制板制造技术研讨 Basic PCB Construction Terminology　基础PCB制造术语和名词 Quotations　引文 Front End Engineering　前后工程处理 PAR (Produceability Analysis Review)　PAR可制作性评审 Product Engineering　工程制作 CAM(Computer Aided Manufacturing) 计算机辅助制造 Photoplotting 光绘 Manufacturing Process 制作过程　　 lnner Layer 内层 Multilayer 层压 NC Drilling数控钻床 Electroless Copper 化学沉铜 Outer Layer lmaging外光成像 Wet Processes湿法流程 Soldermask阻焊 Solderable Finishes(HASL Alternatives)表面涂覆（热风整平或其他可以选择的方法） Tab Gold Plating镀金手指 Idents字符 NC Routing数控铣外形 QC　Inspection　QC检查　　　　　　　　　　　　　 Frequently Asked Questions常见问题 Solderability可焊性 Ionic Cleanliness离子污染度 Controlled impedance阻抗控制 Blind Buried Vias盲埋孔 PCB Specifications　PCB规范 Future Technologies　PCB未来发展技术 i)Microvia 第一部分 Basic PCB Construction Terminology 基本PCB构造和技术 Basic Multilayer Foil Build多层板叠合结构 Copper Foil铜箔 Prepreg半固化片 Core芯片　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　Prepreg半固化片 Core芯片　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　Prepreg半固化片 Example：Foil Build - 6 layer board 样板：6层板结构 Basic PCB Construction Materials制造原料 Laminates (cores,C-Stage)　铜箔（芯板、C－阶段） ·fully cured fiberglass-resin system完全胶连的玻璃树脂系统 ·copper clad铜箔 ·identified by core thickness,copper weight鉴别芯片厚度、铜箔重量 “Prepregs”(B-stage)　半固化片（B阶段） ·Pre-impregnated Bonding Layers提前注入连接层 ·Partially cured fiberglass-resin system部分胶连的玻璃布树脂系统 ·identified by glass type根据玻璃布类型鉴别 Copper Foils铜箔 ·Electrodeposited(ED)Std DSTE电解铜或压延铜过程 ·1Oz = 0.0014” Key Factors关键因素 ·Grain Direction晶粒方向 ·Scaling Factors缩放比例因素 ·Single Source Vendors Sample Laminates Laminate 覆铜板样板 Nominal 实际尺寸 Tolerance 公差 Construction 结构 Dk 介电常数 0.0025 0.0025 ＋/－0.0007 1080 4.28 0.0050 0.0055 ＋/－0.0010 106/2313 4.40 0.0050 0.0062 ＋/－0.0010 1080/2313 4.50 0.0080 0.0085 ＋/－0.0015 2313/2116 4.43 0.0095 0.0097 ＋/－0.0015 2*2116 4.43 0.0120 0.0124 ＋/－0.0015 1080/7628/1080 4.55 0.0210 0.0215 ＋/－0.0025 3*7628 4.75 0.0280 0.0287 ＋/－0.0025 4*7628 4.75 0.0470 0.0470 ＋/－0.0050 7*7628 4.80 Part Numbering编号含义 Natural color自然颜色　　　　　　　　　　　　　　　pits dents class凸点级别 Flame