正装与覆晶LED工艺介绍精要.pptVIP

下载本文档

21
0
约1.19千字
约 22页
2016-11-18 发布于湖北
举报
版权申诉

正装与覆晶LED工艺介绍精要.ppt

1、有哪些信誉好的足球投注网站（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

正装与覆晶LED工艺介绍目录一、大功率LED正装封装介绍 1、固晶作业后 2、固晶、焊线作业后 3、正装大功率LED芯片发光效果图二、大功率LED覆晶封装介绍 1、完成固晶、共晶作业后 2、覆晶大功率LED发光效果图三、大功率LED芯片结构类型介绍 1、正装芯片结构介绍 2、覆晶芯片结构介绍四、正装、覆晶LED热阻区别一、大功率LED正装工艺封装介绍 1、固晶作业后；一、大功率LED正装工艺封装介绍 2、固晶、焊线作业后；一、大功率LED正装工艺封装介绍 3、正装大功率LED芯片发光效果图；二、大功率LED覆晶工艺封装介绍 1、固晶、共晶作业后；二、大功率LED覆晶工艺封装介绍 2、覆晶大功率LED发光效果图三、大功率LED芯片结构类型介绍 1、正装芯片结构介绍三、大功率LED芯片结构类型介绍 2、覆晶芯片结构介绍四、正装、覆晶LED热阻区别 1、正装LED热阻系统分布四、正装、覆晶LED热阻区别 2、覆晶LED热阻系统分布四、正装、覆晶LED热阻区别 3、电流流过正装LED PN结产生的热能通过以下途径传导到外散热器： PN结→N型氮化镓 → 蓝宝石衬底（20W/mK）→ 镀金反射层 → 固晶银胶（25W/mK ）→ 支架铜柱→ 导热膏（ 5W/mK） → 覆铜线路 → 玻纤绝缘层（1-3W/mK） → 铜基或铝基 → 导热膏（5W/mK） →散热器； 4、电流流过覆晶LED PN结产生的热能通过以下途径传导到外散热器： PN结→P型氮化镓 →芯片PAD→覆铜线路 →氮化铝陶瓷 → 导热膏（5W/mK）→散热器； * 支架（铜柱） LED芯片芯片P极PAD 固晶银胶芯片N极PAD 支架（铜柱） LED芯片· 支架正极引脚焊盘支架负极引脚焊盘芯片PAD与支架焊盘间的连接金线芯片PAD与支架焊盘间的连接金线陶瓷基材 LED芯片· 支架负极引脚焊盘支架正极引脚焊盘芯片定位Mark点 p-GaN N-GaN MQW Sapphire Substrate P型氮化镓 N型氮化镓蓝宝石衬底 P PAD N PAD PN结镀金反射层 p-GaN N-GaN MQW Sapphire Substrate N型氮化镓 P型氮化镓蓝宝石衬底 P PAD N PAD PN结支架铜柱导热膏覆铜线路玻纤绝缘层铜基或铝基导热膏散热器固晶银胶镀金反射层蓝宝石衬底 N型氮化镓 PN结覆铜线路氮化铝陶瓷导热膏散热器芯片PAD P型氮化镓 PN结目前市场同类产品美国 LUMINUS 产品科医世凯产品广州添鑫光电 *