LED研发设计(结构)设计工作指引.docVIP

目的 根据客户及公司的要求设计新的产品，以最短的时间、最合理的费用、最优秀的设计，满足客户及市场的需要。 2、适用范围 关于产品开发、生产的一系列管理程序。 定义 为了能顺利地生产、交货，提供给客户满意的产品而制定的关于模具开发、零件生产，与各部门协调及与供应商沟通所需的一系列文件。 职责 1．产品外形设计； 2．产品零件设计(含光学、热学设计与分析)； 3．手板加工做样确认； 4. 优化设计； 5.产品模具开发； 6．模具的跟踪;　 7．产品试样；　　　　 8．产品试产； 9．做丝移印文件；　　 10．做包装资料； 11．出BOM单； 12．样板确认；　 13．SER（样板确认书） 14．现有产品跟踪和完善； 5、 内容 5.1程序： 5.1.1接受开发新产品任务(新产品开发申请，项目评审开案)； 5.1.2了解产品的功能要求； 5.1.3设计外形(按标准外形尺寸及开发申请要求)； 5.1.4外形设计完成后，送结构主管及项目经理审核，同时审核初步通过后发给业务确认 或转客户确认； 5.1.5审查合格后，做结构设计细化设计(其中光学设计由光学担当，结构、散热由结构工程 师担当)； 5.1.5.1设计出符合结构及装配要求的PCB图纸给电子工程师； 5.1.6 结构设计完成，一般要求先安排做手板验证确认，业务有需求的还需做手板样送客户确认； 5.1.7 手板样验证评审后(结合客户提出的修改要求)，进行优化设计(这里重点指结构、光学部分) 5.1.8 开始做模具； 5.1.8.1寻找合适的模具供应商； 5.1.8.2 签订工作合同； 5.1.8.3出结构图，开始做模； 5.1.8.4跟模（跟进模具开发，如存在问题需在模厂现场跟进）； 5.1.8.5 第一次试模(收到试模件后，及时进行检查确认，并填写样品承认书，列明相关问题点 及修改明细；发采购转模具供应商进行修模。) 5.1.8.6 照图纸检验样品； 5.1.8.7 如样品存在问题，通知改模，同时要做一定数量板； 5.1.9 试产：以检验整个产品包括塑胶件还存在的问题； 5.1.10 通过试产，确认是否需要改善； 5.1.11 改模(试产验证后，有需修、改模的申请修、改模处理)； 5.1.12 打样出样品确认书；.\ 5.1.13 出包装指导图(由包装工程师担当完成)； 5.1.14 出丝移印指导图(由结构工程师担当完成)； 5.1.15 设计包装零件，五金零件的程序同上； 5.1.16跟踪完善产品的不足之处，沟通各部门； 5.2 流程图： xxxxxxxxxxxxxx有限公司 文件编号 xxxx-xxx-xxx 版 本 A/0 页 码 2 OF 3 文件名称 LED研发设计工作指引 生效日期 201x-xx-xx 修订记录 修订日期 版次 修订内容 修订者 新版本发行日期 制定 宋桂生 审核 批准 xxxxxxxxxxxxxx有限公司 文件编号 xxxx-xxx-xxx 版 本 A/0 页 码 3 OF 3 文件名称 LED研发设计工作指引 生效日期 201x-xx-xx 做手板 包装设计 做模 丝移印设计 打样 试模 试样 打样 出丝移印资料 出包装指导图 出SER 改模 小批量试产 二次改模 大批量生产 三次改模 出SER PCB设计尺寸 出图给电子工程师 PCB工程师画板 结构审查 结构设计(含光学、热学) 外形设计 设计任务