制造技术部制程讲义蚀刻资料讲解.pptVIP

2＞干膜与铜箔表面之间出现气泡 原 因 解决办法1)贴膜温度过高，抗蚀剂中的挥发成分急剧挥发，残留在聚酯膜和覆铜箔板之间，形成鼓泡。 调整贴膜温度至标准范围内。2)热压辊表面不平有凹坑或划伤。 注意保护热压辊表面的平整，清洁热压辊时不要用坚硬、锋利的工具去刮。3)压辊压力太小。 适当增加两压辊问的压力。4)板面不平有划痕或凹坑。挑选板材并注意前面工序减少造成划 痕、凹坑的可能。 3＞干膜起皱 原 因 解决办法 1)两个热压辊轴向不平行，使干膜受压不均匀。调整两个热压辊，使之轴向平行。2)干膜太粘。 熟练操作，放板时多加小心。3)贴膜温度太高。 调整贴膜温度至正常范围内。 4)贴膜前板子太热。板子预热温度不宜太高。 4＞有余胶 原 因 解决办法 1)干膜质量差，如分子量太高或涂覆干更换干膜。 膜过程中偶然热聚合等。 2)干膜暴露在白光下造成部分聚合。 在黄光下进行干膜操作。3)曝光时间太长。 缩短曝光时间。4)照相底版最大光密度不够，造成紫外 光透过，部分聚合。 曝光前检查照相底版。5)曝光时照相底版与基板接触不良造成虚光。检查抽真空系统及曝光框架。6)显影液温度太低，显影时间太短，喷淋压力不够或部分喷嘴堵塞。调整显影液温度和显影时的传送速度，检查显影设各7)显影液中产生大量气泡，降低了喷淋压力。在显影液中加入消泡剂消除泡沫。8)显影液失效。 更换显影液。 5＞显影后干膜图像模糊，抗蚀剂发暗发毛 原 因 解决办法 1)曝光不足。 用光密度尺校正路光量或曝光时间 2)照相底版最小光密度太大，使紫外光受阻。曝光前检查照相底版。5)显影液温度过高或显影时间太长。 调整显影液脱落及显影时的传送速度 6＞图像镀铜与基体结合不牢或图像有缺陷  原 因 解决办法 1)显影不彻底有余胶。旧强显影并注意1B影后的清件 2)图像上有修版液或污物。修版时戴细纱手套，并注意不要使修版液污染线路图像 3)化学镀铜前板面不清洁或粗化不够。加强化学镀铜前板面的清洁处理和粗4)镀铜前板面粗化不够或粗化后清洗不干净 改进镀铜前板面粗化和清洗 7＞镀铜或镀锡铅有渗镀 原 因 解决办法 1）干膜性能不良，超过有效期使用。尽量在有效内便用干膜。2）基板清洗不干净或粗化表面不良,干膜粘附不牢。加强板面处理。4）曝光过头抗蚀剂发脆。用光密度尺校正曝光量或曝光时间。5）曝光不足或显影过头造成抗蚀剂发毛，过缘起翘。校正曝光量，调整显影温度和显影速度。6）电镀前处理液温度过高。控制好各种镀前处理液的温度。? 製作：make 返回目录 人有了知识，就会具备各种分析能力， 明辨是非的能力。 所以我们要勤恳读书，广泛阅读， 古人说“书中自有黄金屋。 ”通过阅读科技书籍，我们能丰富知识， 培养逻辑思维能力； 通过阅读文学作品，我们能提高文学鉴赏水平， 培养文学情趣； 通过阅读报刊，我们能增长见识，扩大自己的知识面。 有许多书籍还能培养我们的道德情操， 给我们巨大的精神力量， 鼓舞我们前进。 * 2.酸液的浓度:3—5%  3.刷轮电流:3±0.5A 4.烘干段温度:95±5℃ 5.输送速度:3.1±0.05mm处理后的板面是否清洁应进行检查，简单的检验方法是水膜破裂试验法。板面滑活处理 后，流水浸湿，垂直放置，整个板面上的连续水膜应能保持15秒钟不破裂。清洁处理后，最好立即贴膜，如放置时间超过四个小时，应重新进行清洁。 前处理常见的不良问题：板面氧化、粘胶等等。板面氧化的原因主要来源于：前处理的参数不正常，比如说浓度偏低、温度偏低或者是速度偏快等；粘胶来源于前处理之前的板面有些粘胶，而前处理的过程中无法去除掉从而导致经过前处理的板子上粘有一些胶无法去掉从而对后续的品质造成严重的影响。 贴 膜  贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆 铜箔板上。干膜中的抗蚀剂层受热后变软，流动性增加，借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结 剂的作用完成贴膜。 贴膜通常在贴膜机上完成，贴膜机型号繁多，但基本结构大致相同： 贴膜可连续贴，也可单张贴。连续贴膜时要注意在上、下干膜送料辊上装干膜时要对齐， 单张贴时，膜的尺寸要稍小于板面，以防抗蚀剂粘到热压辊上。连续贴膜生产效率高，适合于 大批量生产，小批量生产可采用单张贴法，以减少干膜的浪费。贴膜时要掌握好的三个要素为压力、温度、传送速度。 压力：新安装的贴膜机，首先要将上下两热压辊调至轴向平行，然后来用逐渐加大压力的 办法进行压力调整，根据印制板厚度调至使干膜易贴、贴牢、不出皱折。一般压力调整好后就可 固定使用，不需经常调整，一般线压力为0.5—0.6kg／㎡。 温度：根据干膜的类型、性能、环境温度和湿度的不同而略有不同