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金立通信设备有限公司 硬件部培训教程 目的 本文主要规定了硬件部产品科室的工作内容、工作形式和要达到的工作效果。 适用范围 本文针对硬件产品科室及相关工程师。 工作内容 负责与第三方设计公司合作的产品的硬件项目工作，硬件测试、硬件进度跟进y以及硬件问题的解决 负责硬件方面的元器件的找寻与认证工作。 负责供应商的资格认证工作。 流程图 硬件部项目跟进流程 硬件部sourceing 流程 项目跟进流程 项目跟进流程 项目跟进流程 项目跟进流程 sourceing 流程 sourceing 流程 操作细则 在新项目的实际过程中，根据产品部制定的项目开发进度中的硬件部分，推动相关硬件工程师的工作，确保开发的周期 对于影响开发进度的问题和因素，主动的进行协调和解决 ，做好对生产、工程以及品质等部门的技术支持工作 操作细则 主动和第三方合作公司就项目合作情况进行协调和确认，推动相关硬件工程师解决开发工作中出出现的问题 主动跟进项目开发过程中相关硬件打样、测试与调试 操作细则 根据工程师提出的需求，搜寻设计中需要的元器件，同时对元器件进行相关的认证工作 接洽供应商，把供应商推荐过来的有优势的产品整合为公司研发的资源 操作细则 LCD测试认证流程:制作电路图——审核结构图纸——PCB layout——样品打样——软件调试——环境测试——EL背光寿命测试——翻盖测试——跌落测试——随机振动测试——ESD测试——待机电流测试——确认显示效果——小批试产——样品封样 操作细则 FPC测试认证流程：设计FPC——样品打样——电性能测试——翻盖测试——小批试产——样品封样 Camera测试认证流程：设计camera图纸——样品打样——软件调试——camera功能以及效果确认——小批试产——样品封样 操作细则 振动马达测试认证流程：设计资料确认——样品打样——电性能测试——可靠性测试——小批试产——样品封样 speaker receiverMIC测试认证流程：设计资料确认——样品打样——电性能测试——可靠性测试 ——小批试产——样品封样 操作细则 接插件测试认证流程：设计资料确认——搜寻合适的样品——可靠性测试——小屏试产——样品封样 天线测试认证流程：开发阶段天线性能评估——图纸确认——样品打样——天线匹配以及调试——射频性能确认——样品封样 OVER Thanks 硬件产品科工作规范 项目立项，产生项目开发进度表 硬件BOM确认 硬件设计评审 主板、LCD、FPC、天线、CAMERA以及其他外围器件设计完成 样品打样 样品测试与确认 PASS 分析NG的原因， 决定是重新打样还是重新设计 NG 研发样机硬件物料准备 样机组装、测试以及调试 小批试产 NG OK 重新调试， 并确认改善措施 小批试产反馈出问题的解决 样品封样 中批试产 中批试产反馈出问题的解决 批量 工程师提出元器件需求 搜寻相应的元器件 进行小批试产 供应商推广的元器件 实验室对元器件进测试 商务洽谈 OK OK OK 对供应商进行评估 中批试产 样品封样 OK NG NG OK OK * * * *