印制电路板工艺流程简介要点解析.pptVIP

◆压机opening示意图 ◆压机工装模具的作用 载盘、盖板：供均匀传热用。 镜面钢板：因钢板钢性高，可防止表面铜箔皱折凹陷及拆板容易。 牛皮纸：因纸质柔软透气，传热系数低，可达到缓冲受压和均匀施压的效果；而且可防止镜面钢板滑动；可延迟热量传递、均匀传热。 9)钻孔 钻孔工艺说明：利用机械切削、激光烧蚀方法给PCB板不同层上需要连接的线路提拱连接通道并给后续生产流程提拱定位、安装孔。 钻孔方式：钻孔孔径在0.2mm以上的孔多用机械切削方法进行钻孔； 钻孔孔径在0.2mm以下的孔多用激光烧蚀方法钻孔。 多层板钻孔流程：输资料→打Pin钉→上板（底板、多层板、铝片、贴胶纸）→钻孔→下板→检查（测孔径、拍红胶片、X-RAY检查） 钻刀：是由碳化钨、钴粉、有机粘着剂高温烧结而成。具有硬度高、耐磨性能好、适于高度切削、但其韧性差，较脆。 10）PTH（沉铜电镀） ◆沉铜目的：使孔壁上的非导体部份的树脂及玻璃纤维进行金属化，以进行后来的电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔壁。 ◆PTH流程：磨板→沉铜→板面电镀→烘干。 ◆磨板：即去除钻孔后的毛刺。 流程：磨板→超声波水洗→高压水洗→烘干→收板。 ◆沉铜流程：上板→膨胀→三级水洗→除胶→三级水洗→中和→二级水洗→除油→二级水洗→微蚀→二级水洗→预浸→活化→二级水洗→加速→一级水洗→化学沉铜→下板 ◆板面电镀流程：上板→除油→水洗→酸浸→镀铜→水洗→下板→炸辊→水洗→下板 11）外层干膜 ◆目的：经钻孔及通孔电镀后, 内外层已连通, 本制程为制作外层线路, 以达导电性的完整。 12)图形电镀 ◆目的：加厚线路及孔内铜厚，使产品达到客户要求；并在铜面上镀上一层锡，以便在外层蚀刻时保护铜面。 ◆流程：上板→除油→水洗→微蚀→水洗→酸浸→镀铜→水洗→酸浸→镀锡→水洗→下板→炸辊→水洗→下板 13）外层蚀刻（碱性氯化铜蚀刻液 目的：蚀掉非线路底铜，获得成品线路图形，使产品达到导通的基本功能。 流程：褪膜→水洗→蚀刻→水洗→褪锡→水洗→烘板。目的：蚀掉非线路底铜，获得成品线路图形，使产品达到导通的基本功能。 流程：褪膜→水洗→蚀刻→水洗→褪锡→水洗→烘板。 14）外层AOI 与内层AOI原理一样 15）绿油（阻焊图形） ◆工艺说明：使用液态光致阻焊剂，通过曝光显影，达到保护过孔，线路，以及图形的目的。防止焊接时线路桥搭，并提供长时间的电气环境和抗化学保护，形成印制板漂亮的“外衣”。通常为绿色，亦有黑色，黄色，白色，蓝色阻焊。 ◆流程：丝网准备→网版制作→开油（油墨搅拌）→前处理→丝印A面→预烘→丝印B面→预烘→对位→ 曝光→显影→检查→固化→检查 16）印字符（白字印刷） 工艺说明：在板面上印上一层文字，作为各种元器件代码、客户标记、制造商标记、周期标记等。给元件安装和今后维修印制板提供信息。 流程：网版制作→开油→丝印→烘板 17）表面处理 ◆工艺说明：通过不同的表面处理工艺达到对线路板的外观、可焊性、耐蚀性、耐磨性的要求。 ◆表面处理方式： 热风整平（喷锡）、插头镀镍/金、化 学镀金、板面镀金、化学镀银、化学镀锡、有机助焊保护膜等。 ◆热风整平：是将印制板浸入熔融的焊料中,再通过热风将印制板的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉,从而得到一个平滑、均匀又光亮的焊料涂覆层。 热风整平流程： ◆无金手指板：微蚀→水洗→烘干→预热→涂覆松香→热风整平→冷却→★热水洗→磨板→热水洗→高压水洗→水洗→烘干 ◆有金手指板：贴红胶带→热压→微蚀→水洗→烘干→预热→涂覆松香→热风整平→冷却→热水洗→水洗→烘干→除红胶带 ◆插头镀镍/金：俗称金手指在印制板的插头上镀上一层合金镀层，用于高稳定、高可靠的电接触的连接，具有高度耐磨性。 ◆插头镀镍/金流程：除油→微蚀→活化→镀低应力镍→预镀金→镀耐磨金 ◆化学镀镍/金：化学沉镍金是随着表面贴装技术的发展而发展出来的一种表面涂覆工艺。现代复杂的印制板其成品的表面应具备多种作用,故在生产过程中,不仅要求细线、小孔、平整的焊垫,同时要求良好的表面结合性、可焊性及低的接触电阻,化学沉镍金是一种能满足大多数的组装要求的可行的表面涂层,不仅具备抗氧化功能,并有平整的PAD表面,在通讯领域有十分广泛之用途。 ◆化学镀镍/金流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸浸→活化→DI水洗→沉镍→DI水洗→沉金→回收金水→DI水洗→热DI水洗→烘干 18）外形加工 ◆外形加工包括： 锣板：将半成品线路板铣成客户所需要的尺寸的外形成品线路板。 啤板：将半成品线路板通过冲床冲切成客户所需的尺寸外形的成品线路板。一般使用20、25、45、62、100、110、150、200吨的冲床。 V-坑：在线路板上加工客户所需“V形坑”，便于客户安装使用线路板。V-坑的角