PBA外观检查标准解析.pptVIP

36. SOLDER 棱角 出现solder棱角或者表面粗糙时的为不良 37. SOLDER BALL Reflow后在PBA表面形成0.3mm以上的solder　ball不合格 　37. PCB 标准 重要区 域定义 Minor area:以TAB　PAD内上下S/R印刷处 　　　　　为基准，TAB宽距离 Critical area :上下Minor area以外的 中央部分 W Critical area Minor area 铜面凸起 TAB Land 凸起点宽度不超过PAD 宽度，长度不超PAD宽度OK 5 PAD/ PCS以内OK SMT PAD 不影响SMT 贴件可OK Ground PAD 凸起直径超过2MM以上为不良 SILK(LOGO) 不能读取 Logo Mark 模糊导致信息无法识别，为不良 其他5组/PCS以下OK 连续3组以上无法识别为不良 露铜（镍） TAB Land - 露铜（镍）位置在TAB 中间3/5区域,宽度在1/2 PAD以内， 3Points/ PCS以内OK - 露铜（镍）位置在TAB 两边1/5区域,宽度在1个 PAD以内， 3Points/ PCS以内OK - Scratch性露铜（镍），宽度在PAD宽度1/3以内，露铜不超过3PAD/PCS, 露镍不超过10PAD/PCS OK SMT PAD 露铜（镍）不超过PAD面积10%合格 Soldering 率90%以下，不合格 -露铜（镍）为有效/无效PAD面积的10%以下合格。 -GND模式：宽(0.3mm)、长(超过单品PCB单边的1/3)为不合格。 (如镀金或S/R已被修正，则为合格。) - Test 造成不良不做数量管理 3/5区域 内超过 1/2 LAND 宽度 1/5区域 内宽度 超过LAND 宽度 TAB Land - 宽度PAD宽度以内，长度不超过PAD宽度OK - 10 Point/PCS以内OK SMD PAD - 长度不超过1/2 PAD宽度，面积不超过10%,OK Test Point - Test 造成不良不做数量管理 线路部位 - 线路部位凹陷，宽度超过1/2 线路宽度，长度超过线路宽度为不良 凹痕（Dent) 刻痕（NICK) 针孔（pin hole) 电路线部 NICK PIN HOLE 1) d1、d2应为整个电路线宽(W)的1/3以下。 2) 允许L为整个电路线宽(W)以下。 3) a应为W的2/3以上，a′应为1/3以下。 Pad 部(Tab Pad、SMD Pad)－NICK - SMD PAD Nick面积不超过PAD10%合格。 - TAB Land部，d1/2W，l2W，5PAD/PCS以内合格。 - PCB单品，因BURR及NICK导致规格不合格时为不合格。 Micro Open TAB以及Patten部位，宽1/2TAB 宽度， 长TAB宽度，少于3point/PCS合格． 未镀金 TAB PAD未镀金超过1/2 PAD宽度为不良； 　3 Points/PCS以上不合格 - SMT PAD未镀金PAD面积10%以内合格 AU Rework －5PAD/1PCS以内合格 镀金粗糙 －如TAPING TEST时没有问题则合格。 污染/变色 　－不允许。 　－氧化引起变色5%TAB区域面积以内合格 　－降低电流及SOLDERABILITY特性的情况下， 　　占总面积的10%以上时，为不合格。 S/R脱落 (铜裸露) -GND部位：超过2.0mm以上的铜板裸露时为不合格。 -电路线上的铜板裸露如为1mm以上，则为不合格(铜裸露部位的镀金现象也　　　　做相同处理)。与可能会SHORT的PAD及其它铜裸露等至少要距离1mm以上。 -Via Hole Land上S/R的脱落现象为不合格。 S/R附着 SMD LAND部S/R附着范围W·L超过单边长度(X)的10%时为 不合格。 - S/R附着在端子部时，与大小无关，即为不合格。 W≤X、L≤X S/R涂布 不合格 S/R或Silk向SMD LAND的侵犯范围W·L超过各边的10%时为不合格 　(SILK MARKING也适用这一原则，只对边角部位加以限制) - 发生端子部S/R涂布不合格时，与规格无关，即为不合格 S/R薄 负责人指定的端子部相邻的电路线及其它特定位置的(a)(b)部位S/R厚度管理标准应遵循另外的指南。 PCB电路线的平面中央(a)的S/R厚度为5μm以下时不合格。 (但，电路末端(b)的铜裸露，为不合格) S/R