多层板结构参考.docVIP

多层板常规结构搭配 为节约成本，方便操作，规范叠层，特对多层板结构搭配作如下建议：（客户对叠层有要求除外） 叠板结构注意 序号 内容 1 优先选用厚较厚之芯板（尺寸稳定性相对较好） 2 满足相同厚度前提下优先选用成本低之Prepreg：P7628 P2116 P1080＜P106(而树脂含量的变化则对于价格的影响相对而言较小) 3 多层板芯板厚度尽可能保证一致，且结构对称 4 通常情况下配半固化片时,尽可能保证介质层厚度 内层铜箔厚度×2 5 对X层板，当第2层、X-1层底铜＞2OZ时，且尽可能选用玻璃布较细的PP，如：1080＞2116＞7628, 最外层需用高树脂含量Prepreg; 当第2层、X-1层为2OZ底铜,最外层需用高树脂含量Prepreg; 当第2层、X-1层为1OZ底铜且1-2层及X-1/X层使用1张Prepreg时，该Prepreg选用高树脂含量，若为2116PP则可根据残铜率选择低含量。 当第2层、X-1层为HOZ底铜且1-2层及X-1/X层使用1张Prepreg时，该Prepreg可选用低树脂含量 6 对于有5张或以上的半固化片排在一起,除最外层与最里层使用PP外,中间prepreg用光板代替,比如：7628-21mil core-7628（core需钻孔） 7 芯板间需排用3张或3张以上prepreg,且至少有两张7628时,必须选用低树脂含量7628 9 当1-2层、X-1/X层间使用1张prepreg，且内层芯板铜厚≥1OZ；或1-2层、X-1/X层间prepreg张数≤2，且内层芯板铜厚≥2OZ时，须采用高树脂半固化片，且要求在第 2层和第X层的拼板间距、工艺边、铣刀铣去部分位加上阻流块，但要留出铣刀位置，不允许铣刀铣到铜点；否则外层会出现基材布纹或铜皮起皱 结构搭配参考前提： 序号 项目 内容 结果 1 残铜率 GND层 60% 线路层 35% 2 铜厚取值 HOZ 0.7mil (0.0175mm) 1OZ 1.3mil (0.033mm) 3 常用半固化片厚度取值 1080 (R/C63) 0.075 mm 可综合选择R/C 63% 1080H（R/C68） 0.08 mm（我司无） 2116 (R/C48～53%) 0.11 mm 2116H (R/C58～60%) 0.13 mm（我司无） 7628 (R/C43) 0.18 mm 7628H (R/C48～50%) 0.215 mm 板料 全部为铜厚的 4 压板厚度= （内层芯板厚度＋半固化片厚度＋所有铜厚）- 填胶量 （厚度公差需根据内层板厚度决定） 5 理论层压厚度为减去填胶量的厚度，12层以上板件需评审 6 对于铜面情况与规定不一致或非常规铜厚情况，以及非常规板厚公差情况需在该规定基础上灵活调整 7 金手指板、沉金板、沉银板、沉锡板、ENTEK：多层板完成板厚 = 层压后厚度+3.5mil 喷锡板：多层板完成板厚 = 层压后厚度+4.5mil 常规叠层建议如下： 一〉四层板（其中2、3层全部是GND层，残铜率为60%，总填胶量为：0.0254mm） 序号 成品板厚 压合结构 1 2 3 1 0.5±0.10mm 0.5OZ 2116*1 0.2±0.02mm1/1OZ 2116*1 0.5OZ 理论压板厚:0.43±0.05mm 2 0.8±0.10mm 0.5OZ 2116*1 0.5±0.03mm1/1OZ 2116*1 0.5OZ 理论压板厚:0.715±0.07mm 3 1.0±0.10 mm 0.5OZ 7628H*1 0.5±0.03mm1/1OZ 7628H*1 0.5OZ 理论压板厚:0.9±0.075mm 4 1.6±0.15 mm 0.5OZ 7628H*1 1.1+0.05/-0.05mm1/1OZ 7628H*1 0.5OZ 理论压板厚:1.50±0.1mm 5 2.0±0.20 mm 0.5OZ 7628H*1 1.5±0.13mm1/1OZ 7628H*1