ZQQC10.02-2013(O) RTR 检测人员培训大纲(2013-8-1).docVIP

查特中汽深冷（常州）有限公司 Chart Cryogenic Engineering Systems (Changzhou) Co., Ltd. 文件编号No.：ZQ/QC10.02-2013(O) 编制Prepared by： 日期Date： 审核Reviewed by： 日期Date: 批准Approved by： 日期Date： 一．数字成像RT技术的基础知识 数字化射线检测技术的发展 1．采用图像增强器代替简单的荧光屏，实现图像亮度和对比度增强； 2．采用微焦点或小焦点射线源，以投影放大方式进行射线照相； 3．引入数字图像处理技术，改进图像质量。 非晶硅型数字探测器的原理 由玻璃衬底的非结晶硅阵列板，表面涂有闪烁体——碘化铯，其下方是按阵列方式排列的薄膜晶体管电路（TFT）组成。TFT像素单元的大小直接影响图像的空间分辨率，每一个单元具有电荷接收电极信号储存电容与信号传输器。通过数据网线与扫描电路连接。 非晶硅平板成像原理： X射线首先撞击其板上的闪烁层，该闪烁层以与所撞击的射线能量成正比的关系发出电子，这些光电子被下面的硅光电二极管阵列采集到，并且将它们转化成电荷，X射线转换为光线需要中间媒体——闪烁层。 硅元件按吸收射线能量的多少产生正比例的正负电荷对，储存于薄膜晶体管内的电容器中，所存的电荷与其后产生的影像黑度成正比。扫描控制器读取电路将光电信号转换为数字信号，数据经处理后获得的数字化图像在影像监视器（显示器）上显示。图像采集和处理包括图像的选择、图像的校正、噪声处理、动态范围、灰阶重建，输出匹配等过程，在计算机控制下完全自动化。上述过程完成后，扫描控制器自动对平板内的感应介质进行恢复。上述曝光和获取图像整个过程一般仅需几秒至十几秒。 目前的非晶硅的空间分辨率尚不如胶片。 转换屏的厚度与分辨率的关系 外层的光子转换屏越厚，转换的可见光就越多，但同时系统能够记录的最小细节尺寸会随之增大；光电二极管的间距被叫做数字图像的像素间距，间距越大，电荷转换效率越高，但它又限制着系统能够辨别的最小细节尺寸，过大的像素间距会导致一些细小特征无法成像或辩论。 DR技术与传统胶片技术的优缺点 缺陷分辨率比较高； 检测过程复杂，检测时间长； 胶片保存、管理难以及废弃药水对环境有污染； 无法实现传输带批量检测和缺陷的自动判读。 数字射线技术 速度快，可以达到30帧/S； 可以实现资源共享及远程判读； 检测质量达不到胶片高级水平是难点，也限制了工程应用； 信噪比高、对比度灵敏度高； 像素尺寸（固有不清晰度）大、分辨率低； 平板不能弯曲，环缝透照图像端头几何不清晰度大； 动态范围较大。 DDA（数字探测器阵列）定义 数字阵列探测器（DDA）系统—— 一种电子装置：电离或穿透性辐射信号进入非关联阵列后，相当于将辐射能传输至装置的输入区，原模拟信号转换为可供计算机显示的数字图像信号。首先是电离或穿透性辐射信号通过闪烁体将其转换为可见光，然后，转换为电信号。这些装置能从许多秒生成一幅图像到一秒生成许多幅图像，实时成像需要达到或者超过一定的帧率（通常每秒30帧）。 相关标准具体要求（Q/320411AVW004-2013） 适用范围： 本标准用于制作焊接接头的金属材料包括碳素钢、低合金钢、奥氏体不锈钢、铝及铝合金，其厚度范围为2mm-40mm 。 人员 从事射线检测的人员应通过辐射安全知识培训，并取得《放射人员证》 。 从事特种设备无损检测的人员应取得特种设备无损检测资格证书，方可从事相应级别的检测工作。 从事数字探测器阵列（DDA）X射线成像技术和设备的检测人员应经过数字成像技术的专业培训，了解与数字成像技术相关的知识，掌握数字成像系统（包括源-探测器系统、计算机及软件系统）的操作方法。 检测环境及辐射防护 检测环境应满足系统运行对环境（温度、湿度、接地、电磁辐射等）的要求。具体要求如下： 操作室内温度10至25摄氏度，相对湿度不大于80%； X射线曝光室同温度5至35摄氏度，相对湿度不大于80%，室内应有抽风装置； 检测设备外壳应有接地，射线机高压发生器应有独立的地线，电阻不大于1欧姆； X射线曝光室应通过环评后方可使用。 X射线辐射防护条件应符合GB18871和GBZ117的有关规定。具体应按照企业辐射防护与安全保卫制度执行。 设备和器材 X射线机系统 5.1.1 应根据被检工件的结构尺寸、焊接接头的厚度、材质和焦距大小，选择X射线机的能量范围。为提高成像质量，宜选选择小焦点、高频恒压X射线机。 5.1.2 本企业使用X射线机应为高频恒压X射线机。型号：MG325；焦点尺寸：0.4/1.0；最大功率1800W，最大管电压320kV