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SMT的表面贴装工艺 概 述 　概述 -------------------------------------------------------------------------------　　SMT就是表面组装技术（Surface　Mounted　Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。1.SMT有何特点：　◎组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。　◎可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。　◎高频特性好。减少了电磁和射频干扰。　◎易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。　节省材料、能源、设备、人力、时间等。2.为什么要用SMT：　◎电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小　◎电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。　◎产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力　◎电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用　◎电子科技革命势在必行，追逐国际潮流3.SMT有关技术组成： ◎ 电子元件、集成电路的设计制造技术 ◎ 电子产品的电路设计技术 ◎ 电路板的制造技术 ◎ 自动贴装设备的设计制造技术 ◎ 电路装配制造工艺技术 ◎ 装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术 4.SMT 的基本知识： ◎ 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃; ◎ 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅 拌刀; ◎ 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37; ◎ 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 ◎ 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。 ◎ 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1; ◎ 锡膏的取用原则是先进先出; ◎ 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌; ◎ 钢板常见的制作方法为：蚀刻﹑激光﹑电铸; ◎ 零件干燥箱的管制相对温湿度为 10%; ◎ 常用的SMT钢板的材质为不锈钢; ◎ 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12m; ◎ ５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养; ◎ QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境 锡膏的成份包含：金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉 末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为183℃; 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印如 果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠; ◎SMT的PCB定位方式有：真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位; ◎ QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系; ◎ RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却； ◎ 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:5 ◎ 常用的MARK形状有：圆形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,万字 ◎ SMT零件维修的工具有：烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪,镊子;◎ 高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑.晶体管; ◎ 贴片机应先贴小零件，后贴大零件; 第二节SMT基本工艺构成 SMT　基本工艺构成：　-------------------------------------------------------------------------------1.基本工艺构成要素：　　丝印（或点胶）--　贴装　--　（固化）　--　回流焊接　--　清洗　--　检测　--　返修　　　　　丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。　　　点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。　　　贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。　　　固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。　　　回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉