无铅焊接工艺技术论文.docVIP

毕业设计报告（论文） 报告（论文）题目：无铅焊接工艺技术 作者所在系部： 电子工程系 作者所在专业： 电子工艺与管理 作者所在班级： 1025204 作 者 姓 名 ： 董朋飞 作 者 学 号 ： 20103025204 指导教师姓名： 梁万雷 完 成 时 间 ： 2013年5月28日 北华航天工业学院教务处制北华航天工业学院电子工程系 毕业设计（论文）任务书 姓 名： 董朋飞 专 业： 电子工艺与管理 班 级： 10252 学号： 20103025204 指导教师： 梁万雷 职 称： 实验师 完成时间： 2013.05.28 毕业设计（论文）题目： 无铅焊接工艺技术 设计目标： 通过对无铅焊料及焊接工艺技术的分析，总结无铅焊接技术的工艺特点无铅焊接工艺技术与设备指 导 教 师 情 况 姓 名 梁万雷 技术职称 实验师 工作单位 北华航天工业学院 指 导 教 师 评 语 指导教师评定成绩： 指导教师签字： 年 月 日 答 辩 委 员 会 评 语 最终评定成绩： 答辩委员会主任签字： 单位（公章） 年 月 日 摘 要 此论文写了无铅焊接工艺技术的产生定义和内容，以及特点；写了无铅焊料，以及无铅焊料的种类，包括Sn-Ag系、Sn-Zn系、Sn-Bi系、Sn-Cu系等等；写了无铅焊接工艺技术的工艺流程，即其工艺的五个步骤，并写了在此基础上产生的新的工艺与设备的应用；写了无铅焊接的常见缺陷“黑盘”现象、表面裂纹（龟裂）、焊点剥离、晶须、离子迁移、元素污染等等，重点研究了“黑盘”现象、表面裂纹（龟裂）、焊点剥离的产生现象，产生机理以及解决措施。 关键词 无铅焊接工艺技术 工艺流程 设备 无铅焊料 无铅焊接常见缺陷目 录 第1章 绪论 4 1.1 无铅焊接工艺技术的产生 4 1.2 无铅焊接工艺技术的定义 5 第2章 无铅焊料 6 2.1无铅焊料的提出与发展阶段 6 2.2 无铅焊料的要求 7 2.3 无铅焊料的种类 7 2.3.1 Sn-Ag系列 7 2.3.2 Sn-Zn系列 8 2.3.3 Sn-Bi系列 8 2.3.4 Sn-Cu系列 9 2.4 无铅焊料的国内外现状 9 2.5 无铅焊料的问题 10 第3章 无铅焊接工艺流程 11 3.1 工艺流程简介 11 3.1.1 无铅焊接的现状 11 3.1.2无铅焊接的特点和对策 12 3.1.3无铅工艺对助焊剂的挑战 12 3.1.4氮气在焊接中的工艺应用 14 3.2 无铅焊接工艺的五个步骤 14 第4章 无铅焊接工艺技术与设备 16 4.1 无铅焊接工艺技术的特点 16 4.2 新的无铅焊接工艺及设备 16 4.2.1 元器件及PCB板的无铅化 16 4.2.2 焊接设备的无铅化 16 第5章 无铅焊接常见缺陷以及解决措施 21 5.1 缺陷的种类 21 5.2 “黑盘” 现象 21 5.2.1 产生此现象的表现 21 5.2.2 产生机理 22 5.2.3 解决措施 23 5.3 表面裂纹（龟裂） 23 5.3.1 产生此现象的表现 23 5.3.2 产生机理 25 5.3.3 解决措施 26 5.4 剥离 26 5.4.1 产生此现象的表现 26 5.4.2 产生机理 27 5.4.3 解决措施 28 第6章 结论 29 致 谢 30 参考文献 31 附 录 32 无铅焊接工艺技术 第1章 绪论 1.1 无铅焊接工艺技术的产生 现在的板卡设备上的芯片，都是通过芯片的封装下面的小焊点和PCB板连接的。这些小焊点传统上是用铅的，然而Pb是一种有毒的金属，对人体有害，并且对自然环境有很大的破坏性。 铅的特性及对人体的危害：铅（lead Pb），灰白色金属，熔点为327.5，加热至400500℃时即有大量铅蒸气逸出，并在空气中迅速氧化成氧化亚铅而凝集为烟尘并四处逸散。在工业中与铅接触的行业主要有铅矿