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TR_518FE训练教材(Windows版)
TR-518FE訓練教材(Windows版)
1. 硬體介紹 1-4
1.1. TR-518FE系統規格 1-4
1.1.1. 開關電路板元件:CMOS Relay 1-4
1.1.2. 測試點數 1-4
1.1.3. 測試步驟 1-4
1.1.4. 測試時間 1-4
1.1.5. 量測範圍 1-4
1.1.6. 隔離點電路 1-4
1.1.7. IC開路測試 1-4
1.1.8. 可測電路板尺寸 1-4
1.2. TR-518FE設備安裝 1-4
1.2.1. 機械部分組裝 1-4
1.2.2. 細部連接 1-6
1.2.3. TR-518FE系統組裝圖 1-7
2. ICT治具介紹與安裝 2-8
2.1. 治具種類 2-8
2.1.1. 單面治具HP天板(一般天板) 2-8
2.1.2. 雙面治具 2-9
2.1.3. 真空治具 2-10
2.1.4. In-Line治具 2-10
2.2. 治具安裝 2-11
2.2.1. 單面治具+HP天板(一般天板) 2-11
2.2.2. 雙面治具 2-11
2.2.3. 程式安裝 2-11
2.3. 治具相關配件及測試針種類介紹 2-12
2.3.1. 一體成型針 2-12
2.3.2. 兩段針(套筒針) 2-12
2.3.3. 治具保護板 2-13
2.3.4. TestJet天板 2-13
2.3.5. 自動蓋章 2-14
2.3.6. 計數器 2-15
2.3.7. Counter Board 2-15
2.3.8. DiodeCheck繞線注意事項 2-24
3. ICT程式發展 3-26
3.1. 基本測試原理 3-26
3.1.1. 開路及短路(Open/Short)的量測原理 3-26
3.1.2. 隔離效果(Guarding)測試原理 3-26
3.1.3. 電阻測試原理 3-27
3.1.4. 電容測試原理 3-30
3.1.5. 電感測試原理 3-32
3.1.6. JUMP測試原理 3-34
3.1.7. 二極體(Diode)測試原理 3-35
3.1.8. 齊納二極體(Zener Diode)測試原理 3-35
3.1.9. 電晶體(Transistor)測試原理 3-36
3.1.10. FET測試原理 3-37
3.1.11. 二端電容極性(Capacitor Polarization)測試原理 3-37
3.1.12. 三端電容極性測試原理 3-38
3.1.13. 光耦合元件(Photo-Coupler)測試原理 3-40
3.1.14. IC保護二極體測試原理 3-40
3.1.15. Diode Check測試原理 3-41
3.1.16. Agilent TestJet測試原理(Lead Frame的電容效應) 3-42
3.2. 治具程式撰寫與偵錯 3-44
3.2.1. 治具程式撰寫與偵錯程序 3-44
3.2.2. 治具安裝 3-45
3.2.3. 測試參數設定 3-45
3.2.4. Open/Short學習設定 3-45
3.2.5. 編輯欄位定義說明 3-45
3.2.6. 常用編輯功能說明 3-48
3.2.7. 電阻Debug要領 3-54
3.2.8. 電容Debug要領 3-56
3.2.9. 電感Debug要領 3-57
3.2.10. 二極體Debug要領 3-57
3.2.11. 電晶體Debug要領 3-58
3.2.12. 場效電晶體(FET)Debug要領 3-60
3.2.13. 閘流體(SCR,TRIAC)Debug要領 3-61
3.2.14. 跳線,保險絲,開關Debug要領 3-62
3.2.15. 光耦合元件Debug要領 3-62
3.2.16. 編輯零件穩定度測試 3-63
3.2.17. IC保護二極體設定與學習 3-63
3.2.18. IC空焊設定與學習 3-65
3.2.19. 開始測試 3-69
3.2.20. 多聯片測試要領 3-70
4. 系統定期保養 4-73
4.1. 主機保養 4-73
4.2. 壓床保養 4-73
4.3. 治具保養 4-73
4.4. 電腦程式保養 4-73
5. ICT主機定期校驗程序 5-74
5.1. ICT校驗程序與追朔 5-74
5.2. ICT校驗步驟 5-75
6. ICT故障排除 6-76
6.1. 開機系統檢查錯誤流程圖 6-76
6.2. 開關電路板檢測不良流程圖 6-77
6.3. 壓床動作異常流程圖 6-78
6.4. 治具測試不良排除流程圖 6-79
7. 提昇治具可測率之PCB設計佈線建議 7-80
7.1. PCB設計佈線規則建議 7-80
7.2. FABmaster轉換所需的CAD file檔案 7-81
硬體介紹
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