线路板生产各工序之污染产物.pptVIP

21.成型清洗： 水洗 ： 脱脂 ： 超声波水洗（+清洗剂） 污染物： 废水 废液（PH，COD） 废液 22.测试 23.包装入库 万容科技培训教程之 线路板各生产工序产生的污染 １.多层板生产中产生的污染 １.下料： 污染物： 粉尘 边角料 ２.图型前处理： 酸洗 水洗 磨板 水洗 废料 废气（硫酸雾）废液（PH，Cu2+） 废水（PH，Cu2+） 废水（含铜粉屑） 废水（含铜粉屑） ３.内层图形： 帖膜 暴光 显影 废污染物 废干湿膜 废液（PH，COD） 废水（PH，COD） 显影机 暴光机 ４内层蚀刻： 蚀刻 水洗 废污染物 废液（PH，Cu2+） 废水（PH，Cu2+） ５内层退膜： 退膜+（NaOH) 水洗 刷磨 水洗 污染物 废干湿膜 废水（PH，COD） 废水（PH，COD） 废水（PH，COD） ６.黑/棕氧化： 脱脂（酸性/碱性 ） 热水洗 微蚀 水洗 预浸（＋ＮaOH) 氧化 (+亚氯酸钠) 水洗 污染物： 废液（PH，COD） 废水（PH，COD） 废气（硫酸雾）硫酸铜 废水（PH，COD） 废液（PH） 废液（PH，COD） 废水（PH，COD） 黑化自动生产线 ７.层压： 裁玻纤布 压合 裁边 污染物 玻璃纤维 大量热量　噪音 废铜箔　　边料 ８.钻孔： 定位 垫铝片 钻孔 可回收物品 定位钉 废铝片 废钨钢刀　钻孔粉 ９.沉铜前处理 　　　　刷磨 去毛刺　高压清洗 　　　　水洗 除胶渣（高锰酸钾＋浓硫酸＋膨胀剂） 水洗 污染物： 废水（含铜粉屑） 废水（含铜粉屑） 废水 废液（Mn7+）半固化片 废气（硫酸雾） 废水（PH，COD）　 １０.沉铜： 整孔（＋酸性清洁液） 热水洗 微蚀（＋硫酸铜＋浓硫酸＋双氧水） 水洗 预活化（＋盐酸） 活化（＋氯化钯） 速化（＋硫酸） 水洗 沉铜（＋硫酸铜、双氧＋螯合剂） 水洗 污染物： 废液（PH，COD） 废水（PH，COD） 废气（硫酸雾＋废液（PH，Cu2+） 废水（PH，COD） 废气（盐酸雾 ＋ 钯离子 废水（PH，COD） 废液（PH，COD,Cu2+） 废水（PH，COD） 沉铜生产线 １１.镀一铜： 酸洗（＋硫酸） 镀铜（硫酸＋铜＋电流） 水洗 污染物： 废液（PH，Cu2+） 废水（PH，COD，Cu2+） 废水（PH） 电镀生产线 １２.外层图形前处理： 酸洗 磨板 水洗 污染物： 废水（PH） 废水（含铜粉屑） 废水 磨板线 13.外层图形： 帖膜 暴光 显影 污染物： 废干湿膜 废气 废液 废液 14.图形电镀： 脱脂 （+酸性清洗液） 水洗 微蚀 水洗 酸洗 镀铜 水洗 预浸酸 镀锡 水洗 污染物： 废干湿膜 废气 废液 废气（硫酸雾） 废水 废液（PH） 废液（PH，COD，Cu2+） 废水（PH，COD，Cu2+） 废液（PH） 废液（PH，COD，Sn2+） 废水（PH，COD) 图形电镀生产线 15. 外层退膜： 蚀刻： 退锡： 污染物： 废膜 废液 废液（PH，COD，Cu2+ ） 废液（PH，COD，Sn2+） 退膜线 蚀刻线 16.防焊绿漆前处理 ： 酸洗： 水洗： 刷磨： 水洗： 污染物： 废液（PH，COD，） 废液（PH，COD，） 废液（PH，COD，Cu2+） 废水 17. 防焊： 绿漆： 烘烤： 丝印字符： 污染物： 废油墨 废气 废油墨 18.化学镍化学金 微蚀 水洗 酸洗 镀镍 水洗 酸洗 镀金 水洗 污染物 废液（PH，Cu2+） 废水 废液（PH） 废液（PH，Ni2+） 废水（PH，Ni2+） 废液（PH） 废液（PH） 废水 19.喷锡 刷磨 水洗 微蚀 水洗 酸洗 助焊剂 喷锡 冷却 水洗 污染物： 废水 废水 废液（PH，COD） 废水 废液（PH） 废助焊剂 锡渣 废气 废水 20.成型： V槽 锣边 污染物： 粉尘 粉尘