年工作总结及年工作计划(制造中心).ppt

1.2012年度生产部KPI达成状况分析(1) 1.2012年度生产部KPI达成状况分析(2) 1.2012年度生产部KPI达成状况分析(3) 1.2012年度生产部KPI达成状况分析(4) 1.2012年度生产部KPI达成状况分析(5) 1.2012年度生产部KPI达成状况分析(6) 2.2012年度生产部KPI未达标原因分类总结 3.2012年度技术部重点工作总结 4.制造SWOT分析 THE END 10. 2013年制造中心工作计划（4） 深 圳 市 斯 派 克 光 电 科 技 有 限 公 司 * * 深 圳 市 斯 派 克 光 电 科 技 有 限 公 司 2012年工作总结 2013年工作计划(制造中心) 制作:张义红 2013-1-4 报告大纲 一、2012年度部门工作总结  1. 2012年度生产部KPI达成状况分析 2. 2012年度生产部KPI未达标原因总结 3. 2012年度技术部重点工作总结  4. 制造SWOT分析 二、2013年度部门工作计划 1.2013年制造组织策略地图 2.2013年制造中心组织架构 3.制造组织与各部门服务关系图 4.2013年制造人力资源规划 5.标准作业特别训练导入 6.自动化技术评估及导入 7.敏捷制造系统建立 8.制造设施全面维护保养(TPM) 9.品质预防管理(3H) 10.2013年制造中心工作计划 一、2012年度部门工作总结  1. 2012年度生产部KPI达成状况分析 2. 2012年度生产部KPI未达标原因总结 3. 2012年度技术部重点工作总结  4. 制造SWOT分析 1.员工异动频繁,新人多;2.产线返工;3.作业没有标准化 工作效率低(占30%) 1.电源不良;2.防水不过 品质异常(占25%) 端子线断裂,假焊等 其他(占5%) 点不亮,功率低,输出电压不稳定,PF值低 电源不良(占15%) 1.标签打错/标签漏贴;2.漏放配件;3.漏打螺丝;4.螺丝没打到位;5.测试不到位 样品单/散单多 1.不熟练,加工浪费工时 欠LED/PCB/电源/型材 1.电源异常(性能/尺寸);2.型材异常(尺寸/外观)3.面罩异常(外观);4.PCB板(孔位不匹配) 其他(占25%) 非标产品(占15%) 工单欠料(占5%) 人为操作缺失(占80%) 来料异常(占10%) 未达标原因分析归类 成品抽检一次合格率 生产计划达成率 指标 2.1 作业指导书发行 2.2 标准工时发行 2.3 现场改善工艺优化 2.4 新产品试产主导 2.5 治工具制作及导入 2.6 制程重大异常处理 2.7 展会布展/撤展主导 2.8 生产设备工具维修保养 2.9 非标产品机加工 2.10 异常物料机加工 2.11 呆滞料利用加工 WT战略（使劣势最小化，规避风险） 1.品质预防管理 ST战略（发挥优势,规避风险） 1.敏捷制造系统建立 威胁（T） T1：市场产品更新升级快 T2：物料采购周期长 T3：物料/设计品质异常多 T4：产品品种多订单量小 WO战略(利用机会，克服劣势) 1.制造组织团队重新打造 2.人员激励措施改革,提高员工士气 3.人员培训体系建立 4.产线标准化作业特别训练 SO战略(发挥优势，利用机会) 1.制造设施全面维护保养(TPM) 2.自动化技术评估及导入 机会（O） O1：公司领导开始重视制造 O2：部门之间的合作意识强 O3：PMC的运作机制健全 O4：LED照明产品趋向标准化 劣势（W） W1：制造管理基础薄弱 W2：人员品质意识薄弱 W3：制造人才匮乏 W4：人员不稳定，离职率高 W5：人员士气低 优势（S） S1：硬件设施基本配套 S2：沉淀了产品加工经验 组织内部因素 组织外部因素 二、2013年度部门工作计划 1.2013年制造组织策略地图 2.2013年制造中心组织架构 3.制造组织与各部门服务关系图 4.2013年制造人力资源开发 5.标准作业特别训练导入 6.自动化技术评估及导入 7.敏捷制造系统建立 8.制造设施全面维护保养(TPM) 9.品质预防管理(3H) 10.2013年制造中心工作计划 1.2013年制造组织策略地图 组织愿景 组织目标 组织策略 组织使命 成为行业的制造标竿 快速/专业/弹性 品质:1.产品直通率:90%2.成品一次抽检合格率:100% 人员培训体系建立 自动化技术评估及导入 标准作业特别训练导入 人员激励措施改革提高员士气 品质预防管理(3H) 制造设施全面维护保养(TPM) 制造组织团队重新打造 敏捷制造系统建