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SMF 封装的新款Vishay 标准、肖特基和 FRED Pt 整流器提高功率 密度 器件通过AEC-Q101 认证，在汽车应用里可节省空间并提高性能 夕法尼亚、MALVERN 2015 年 1 月6 日 日前，Vishay Intertechnology, Inc. （NYSE 股市代号： VSH ）宣布，推出六颗采用小尺寸、超薄、表面贴装SMF(DO-219AB) eSMP® 封装的新款整流器。这些 器件通过AEC-Q101 认证，正向电流为1A 和2A，具有低正向压降和漏电流，在汽车应用里可减少功率损 耗，提高效率。 今天推出的器件包括一个标准整流器、三个肖特基势垒整流器和两个超快 FRED Pt 整流器，可用于引擎 控 单元(ECU)、防抱死系统(ABS)和LED 照明等汽车系统中的高频DC/DC 转换器、续流二极管，以及电 源线极性保护应用。 这些器件的SMF 封装占位小、超薄，比标准SMA、SMB 和SMC 封装能显著节省电路板空间，同时还能 提高功率密度，减少总体成本。 SS1F4HM3、SS1FH6HM3 和SS2FH6HM3 肖特基整流器的反向电压为40V 和60V，在1A 和125℃条 件下的正向压降低至0.37V。另外，SE10FJHM3 标准整流器使用金属氧化物平面芯片技术制造，按照 AEC-Q101-001 人体模型(接触模式)的ESD 保护达到H3B 级。 超快 VS-1EFH02HM3 和VS-2EFH02HM3 FRED Pt 整流器具有极快恢复和软恢复特性，恢复时间只有 28ns 。器件的击穿电压达200V，在1.0A 电流下的正向压降低至0.93V。整流器采用平面结构，通过掺铂 来提高使用寿命，确保很高的整体性能、耐用度和可靠性。 今天推出的这些整流器采用SMF 封装，多数器件的最高工作结温达到+175℃，MSL 潮湿敏感度等级达到 J-STD-020 规定的1 级，LF 最高峰值为260℃。器件非常适合自动表面贴装，符合RoHS 指令2011/65/EU， 符合JEDEC JS709A 标准的无卤素要求，通过JESD 201 class 2 锡须测试。 器件规格表： V at I and T F(typ.) F J IF VRRM/VR VF IF TA IR (max.) @ 25 C trr 产品类型 Vishay P/N (A) (V) (V) (A) ( C) (µA) (ns) 表面贴装 SE 10FJHM3 1.0 600 0.85 1.0 125 5 780 标准整流器 表面贴装 SS1FH6HM3 1.0 60 0.56 1.0 125 3 - 肖特基势垒整流器 SS1F4HM3 1.0 40 0.37 1.0 125 150 - SS2FH6HM3 2.0 60 0.64 2.0 125 3 - 超快 FRED Pt 整流器 VS-1EFH02HM3 1.0 200 0.93 1.0 125 2 30 VS-2EFH02HM3 2.0 200 0.96 2.0 125 2 28 新整流器现可提供样品，并已实现量产，供货周期为十周。 Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH ）的“财富1,000 强企业”，是全球分立半导 体（二极管、MOSFET 和红外光电器件）和无源电子元件（电阻器、电感器和电容器）的最大制造商之一。 这些元器件可用在工业、计算、汽车、消费、电信、军 、航空航天、电源及医疗市场中几乎所有类型的 电子设备和装备当中。凭借产品创新、成功的战略收购，以及“一站式”服务，Vishay 成功跻 业界领导厂 商之列。有关Vishay 的详细信息，敬请浏览网站 .