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作业流程说明 《回流焊接工序》 基本要求及注意事项: 1、炉温测试频率：1班/次或换线时测试 2、各区温度、风速、链条速度必须与“各机种炉温曲线标准设置”相符合 3、必须经过测试合格后方可进行正式生产 4、测试时需使用所生产机种的测试板进行测试 5、测试板要求与作业基准相同 第 31 页 准备工作完成 测试 数据下载 数据确认 炉温测试图示 Temperature Time (BGA Bottom) 1-3℃ /Sec 225 ℃ Peak 235 ℃± 5 ℃ 15-45 Sec 150-180 ℃ 60-120 Sec Preheat Dryout Reflow cooling 作业流程说明 《回流焊接工序》 世一KWS-290F机种无铅曲线基准: 预热 焊膏的熔融 焊膏的冷却、凝固 稳定/干燥 第 32 页 收板：其作用是对组装好的产品从模板上取下，放置于防静电箱内，待切割/冲压或外观 检查。 作业流程说明 《收板工序》 使用设备、工具：防静电手腕 耗材：竹签、手指套、手套 重点管理项目：防静电措施、收板方法、产品/模板摆放方法 作业描述：作业前作好防静电措施（带好防静电手腕及手指套），将出REFLOW后置于 冷却机上的模板取下，一手压主产品，另一手将耐高温胶带撕下，将产品取出后放入吸塑 盒内。完成一块模板后，将模板置于L型防静电架上冷却。 第 33 页 作业流程说明 《收板工序》 基本要求及注意事项: 1、 高温作业区域注意避免烫伤； 2 、有产品的模板不可以叠放或反面放置； 3 、手不能碰到IC受光面放入上板箱时不要碰到部品； 4 、落地品必须区分检查 收板作业后产品放置 收板作业后模板放置 第 34 页 切割/冲压：其作用是对组装好的整枚产品使用切割设备或冲压设备进行分割，使其成为 单个的产品。 作业流程说明 《切割/冲压工序》 使用设备、工具：切割机、冲压机 耗材：竹签、手指套、手套 重点管理项目：防静电措施、切割/冲压方法、产品摆放方法、安全点检措施 作业描述： 切割：作业前作好防静电措施（带好防静电手腕及手指套），单手拿取整枚产品放置 于切割机下，按照切割作业手顺进行切割，切割成单品后将单品放置于吸塑盒内。 冲压：作业前作好防静电措施（带好防静电手腕及手指套），打开冲床电源后先对设备进 行点检，确认模具是否和使用机种相同，拿取产品放置于冲床模具上，并进行正确固定， 确认无误后双手压下启动开关，完成冲压后将产品及剩于废料取下。 第 35 页 作业流程说明 《切割/冲压工序》 冲压基本要求及注意事项: 1、作业员需带防静电腕带作业，防止IC击穿报废； 2、作业前用气枪清扫模具油污,作业中每10分钟用无尘纸（布）代替气枪清扫模具异物 3、落地品需捡起并区分放置； 4、确保冲压警戒线内无人后，冲压员方可正常作业； 整枚FPC 冲床冲压 单品FPC 第 36 页 作业流程说明 《切割/冲压工序》 切割基本要求及注意事项: 1、作业员需带防静电腕带作业，防止IC击穿报废； 2、作业前用无尘布清洁设备 3、落地品需捡起并区分放置； 4、作业前先确认设备是否正常动作、有无发生异响、切割毛边现象 整枚PCB 切割 单品 第 37 页 * * 适用范围：本工艺流程说明适用于惠州世一软式线路板厂 SMT工艺流程说明 第 1 页 SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业 里最流行的一种技术和工艺，对应表面安装器件（Surface Mounting Device）。通常说 的贴片器件，就是SMD。将SMD装配到印刷电路板的技术就是SMT。 SMT特点： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统 插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻 60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干 扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、 人力、时间等。 SMT的含义 第 2 页 美国是SMT 的发明地，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块 表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资 类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子产品等各行各 业。SMT发展非常迅猛。进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技 术，被誉为电子组装技术一次革命。　　 SMT与我们日常生活息息相关，我们使用的计算机、手机、打印机、复印机、掌上 电脑、快译通、电子记事本、DVD、V