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⑤ 焊接的基本原则 a．清洁待焊工件表面。 b．选用适当工具。 c．采用正确的加热方法。 d．选用合格的焊料。 e．选择适当的助焊剂。 f．保持合适的温度。 g．控制好加热时间。 h．工件的固定。 i．使用必要辅助工具。 ⑥ 焊接的注意事项 焊接印制板，除遵循锡焊要领外，须特别注意焊接顺序。 一般焊接的顺序是：先小后大、先轻后重、先里后外、先低后高、先普通后特殊。即先焊轻小型元器件和较难焊的元件，后焊大型和较笨重的元件。先焊分立元件，后焊集成块。对外连线要最后焊接。 如元器件的焊装顺序依次是电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管。 * * * * * * 认知LED照明 (1) LED驱动器的概述 LED驱动器是指驱动LED发光或LED模块组件正常工作的电源调整电子器件。 由于LED驱动器在LED应用产品上的重要性和广泛的用户需求，使得作为LED驱动器的核心部件的LED驱动IC成了整个技术环节中的关键元素。 6.1 LED器件的驱动 (2) LED驱动器的要求 驱动LED面临着不少挑战，如正向电压会随着温度、电流的变化而变化，而不同个体、不同批次、不同供应商的LED正向电压也会有差异； 另外，LED的“色点”也会随着电流及温度的变化而漂移。 LED的排列方式及LED光源的规范也决定着基本的驱动器要求。 总地来说，LED驱动器的要求包括以下几个方面。 ① 对输出功率和效率的要求，这涉及LED正向电压范围、电流及LED排列方式等。 ② 对供电电源的要求，可分为三种方式：AC-DC电源、DC-DC电源和直接采用AC电源驱动。 ③ 对功能的要求，其中包括对调光的要求、对调光方式(模拟、数字或多级)的要求、对照明控制的要求等。 ④ 其他方面的要求：尺寸的大小是否适合现代社会的发展方向，集成化、小型化，外围元件少而小，使其占印刷电路板面积小，以便小尺寸封装；成本的控制、故障处理(保护特性)及是否有完善的保护电路，如低压锁存、过压保护、过热保护、输出开路或短路保护；要遵从的标准及可靠性等。 除此之外还应该有更多的考虑因素，如机械连接、安装、维修/替换、寿命周期、物流等一些现实使用会考虑到的问题。 (3) LED驱动的分类 从LED器件的发光机理可以知道，当向LED器件施加正向电压时，流过器件的正向电流使其发光。 因此LED的驱动就是如何使它的PN结处于正偏置，而且为了控制(调节)它的发光强度，还要解决正向电流的调节问题。 具体的驱动方法可以分为直流驱动、恒流驱动、脉冲驱动和扫描驱动等。 直流驱动是最简单的驱动方法，由电阻及与发光二极管串联后直接连接到电源上。 连接时令LED的阴极接电源的负极方向，阳极接正极方向。只要保证LED处于正偏置，发光；二极管与电阻的位置是可以互换的。 直流驱动时，LED的工作点由电源电压VCC、串联电阻及和LED器件的伏安特性共同决定。对应于工作点的电压、电流分别为Uf和If，改变VCC的值或R的值，可以调节If的值，从而调节LED的发光强度。 直流驱动 这种驱动方式适合于LED器件较少、发光强度恒定的情况，例如目前有的公交车上用于固定显示“××路”字样的显示器上，就可以使用直流驱动。 一方面它显示的字数很少，另一方面它的显示内容固定不变，因此只要在需要显示字样的笔画上排列LED发光灯就行了，这样一块屏上大约有100只管子。 采用直流驱动，可以简化电路、降低造价。直流驱动电路的电源电压和电阻应该仔细选择，以便在满足发光强度的情况下尽量节约电能。 在串联情况下，有If = (VCC?nUf)/R 在并联情况下，有If = (VCC?Uf)/R 在并联连接时，应该注意各个LED器件需要有自己的串联(限流)电阻，而不要共用一个串联电阻。因为共用同一电阻使得各个LED器件的正向电压相同，而器件的分散性将造成在相同的正向电压下其正向电流并不相同，导致各器件的发光强度不同。 由于LED器件的正向特性比较陡，加上器件的分散性，使得在同样电源电压和同样的限流电阻的情况下，各器件的正向电流并不相同，引起发光强度的差异。 如果能够对LED正向电流直接进行恒流驱动，只要恒流值相同，发光强度就比较接近(同样存在着发光强度与正向电流之间各个器件的分散性，但是这种分散性没有伏安特性那么陡，所以影响也就小很多了)。 我们知道，晶体管的输出特性具有恒流性质，所以可以用晶体管驱动LED。 恒流驱动 可以将晶体管与LED器件串联在一起，这时LED的正向电流就等于晶体管的集电极电流 如果直接使用晶体管基极电流控制其集电极电流，由于晶体管放大倍数的分散性，同样的基极电流会产生不同的集电极电流，因此应该采用基极电压控制方式，即在发射极中串联电阻Re，这时有 Ic ≈ Ie = (Ub?Ube)/Re 式中，