《基于RSM的Au丝球形键合工艺稳健性参数优化》.pdfVIP

半导体制造枝术 SemiconductorManufacturingTechnologies DOI：10．13290／j．enki．bdtjs．2014．03．007 基于 RSM的Au丝球形键合工艺稳健性参数优化 周林 ，李中云 (中国工程物理研 究院 电子工程研究所，四川 绵阳621900) 摘要：在 Au丝热超声球形键合工艺中，焊点的特征 (如球径和键合强度)取决于工艺参数 值的选择 。为 了研究关键工艺参数超声振幅 、键合 时间和压力对键合形成的影响 ，进而找到最优 的键合参数 ，采用响应曲面法 (RSM)并结合工艺稳健性和多响应优化的思想，建立 了关键参 数与响应之间的统计模型，优化 了键合参数 。首先 ，以焊球直径和剪切力的均值与方差作为 目标 响应，建立其与工艺参数之间的响应 曲面模 型。然后，采用满意度 函数法 (DFA)得到总体满 意度最大的解，即最优的工艺参数组合。最后 ，通过试验验证 了该方法的有效性。 关键词 ：Au丝键合 ；响应曲面法 (RSM)；参数优化设计 ；稳健性 ；统计模型 中图分类号 ：TN405．96 文献标识码 ：A 文章编号：1003—353X (2014)03—0193-06 Gold W ireBallBondingProcessRobustParametersOptimization Basedon RSM ZhouLin，LiZhongyun (InstituteofElectronicEngineering，ChinaAcademyofEngineeringPhysics，Mianyang621900，China) Abstract：In thethermo—sonic gold wire bondingprocess，thebond characteristics， such asthe ballsizeandbondingstrength，aredependedonthechoiceofprocessparameters．Inordertostudythe effectofthekeyprocessparameters，such astheultrasoniclevel，bondingtimeandforceontheball bonding，and togettheoptimalbondingparameters，a multi—responserobustparametersoptimization methodbasedontheresponsesurfacemethod(RSM)wasproposed．Firstly，theaverageandvariance valueoftheballsizeandshearforceweresetastheoutputresponse，andtheresponsesurfacemodelbe— tween bonding parameters and outputresponse were built．Then，the desirability function approach (DFA)wasusedtofindthesolutionofthemaximumoveralldesirability，i．e．，theoptimalprocesspa— rametergroup．Finally，thevalidationofthisapproachwasverified byexperiments． Keywords：goldwirebonding；responsesurfacemethod(RSM)；parameteroptimizationdesign； robustness；statisticmodel