《571001055_电子产品的可制造性设计》.pdfVIP

电子产品的可制造性设计 王豫明 主要内容 一、概述 二、可制造性设计DFM介绍 三、Trilogy 5000介绍 四、上机操作 一、概述：1.产品开发全过程 产品开发全过程 需求定位-产品定义-设计实施-样机制作、验证- (NPI)-中试生产-大规模投产 一、概述：1.产品开发全过程 产品开发过程中考虑的问题 需求定位：消费人群，市场购买力，盈利模式； 产品定义：产品的性能和成本。 产品的最初设计决定产品总成本60%。 设计实施：设计产品各功能，成本，设计周期。 设计说明和设计规范决定产品75％的制造成本，70－80％ 的生产缺陷是由于设计原因造成的。采用DFM； 样机制作、验证：产品实现，验证产品功能、外观； 新产品导入NPI ：产品由试制转向规模生产的必经环节。 中试生产：规模生产出现的问题； 大规模投产：产量（效率）、交货期和质量。 一、概述：2.为什么要进行可制造性设计 传统的设计方法 DFM是现代制造所要求的产物 当今信息世界，一切变化太快，市场要求产品不断地更新 换代，以手机为例，市场要求3个月就得推出新款式，在 如此短的时间内开发新产品是非常艰巨的任务。因此需要 从设计－试生产－批量投产达到一次成功的目的。这就要 求每一个环节都能预知新产品中可能出现的问题和生产所 需要的时间，由此诞生DFX系列以及生产的虚拟制造。 二、DFM介绍：1.DFM的起源 在70年代初，美国G. 布斯劳博士在机械 行业提出DFA （Design for Assembly ）方法，用于简化产品结构 和减少加工成本。 1991年，鉴于DFA 的应用对美国制造业竞争优势的形成所做 的贡献，美国总统布什给G.布斯劳博士 和P.德赫斯特博士颁发了美国国家技术 奖。 DFA很快被许多的制造业企业采用，包 括汽车、国防、高科技和医疗设备领域等。 1994年SMTA(Surface Mounting Technology Association)首次提出 DFX概念。1995年DFX成为表面贴装 国际会议的主题，1996年SMTA发表了 6篇相关性文章。 二、DFM介绍：2.现代设计DFX系列 DFM: Design for Manufacturing 可制造性设计 DFT: Design for Test 可测试性设计 DFD: Design for Diagnosibility 可分析性设计 DFA: Design for Aseembly 可装配性设计 DFE: Desibn for Enviroment 环保设计 DFF: Design for Fabrication of the PCB PCB可加工性设计 DFS: Design for Sourcing 物流设计 DFR: Design for Reliability 可靠性设计 作为一种科学的方法，DFX将不同团队的资源组织在一起，共同参与产品的 设计和制造过程,通过发挥团队的共同作用，缩短参品开发周期，提高产品质 量、可靠性和客户满意度，最终缩短从概念到客户手中的整个时间周期。 二、DFM介绍：3.DFM－定义 DFM: 主要研究产品本身的物理设 计与制造系统各部分之间的 相互关系,并把它用于产品 设计中以便将整个制造系统 融合在一起进行总体优化， 是保证PCB设计质量的最有 效的方法。 DFM就是从产品开发设计时 起，就考虑到可制造性，使 设计和制造之间紧密联系， 实现从设计到制造一次成功 的目的。 二、DFM介绍：3.DFM－优点 企业追求目标： 低成本、高产出、良好的供货能力