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工艺知识入职培训 培训工序：PCB表面处理 讲 师： 陈黎阳 日 期：2010 年 08 月 16 日 入职工艺知识培训讲义 RD-CM-WI01S1A 目 录 一、PCB表面处理简介 二、常见表面处理工序介绍 1.喷锡工序 2.沉金工序 3. 电镀镍金工序 三、其他表面处理 四、交流问答 第2页 入职工艺知识培训讲义 RD-CM-WI01S1A 一.PCB 表面处理简介  什么是PCB的表面处理？ 这里的“ 表面” 指的是PCB上为电子元器件或其他系统到PCB的电路之间 提供电气连接的连接点，具体如：焊盘或接触式连接的连接点、电子元 器件的插件孔等。这些表面为什么做处理？  表面处理的目的？ 裸铜本身的可焊性能很好，但曝露在空气中倾向于以氧化物的形式存在 ，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜面进行其他处理。表面处理 最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。  表面处理都有那些？ 常见的表面处理：喷锡、沉金、OSP、全板镀金、电硬金、电金手指、 沉锡、沉银、镍钯金等 第3页 入职工艺知识培训讲义 RD-CM-WI01S1A 二.主要表面处理介绍 1.喷锡工序 1.1.喷锡工序原理、设备、物料; 1.2.喷锡工序主要工艺流程； 1.3.喷锡工序控制要点； 1.4.喷锡工序安全生产要求、维护和保养； 1.5.喷锡工序常见质量缺陷、原因和对策； 第4页 入职工艺知识培训讲义 RD-CM-WI01S1A 1.1喷锡工序原理、主要设备、物料; 1.1.1喷锡工序原理介绍： 喷锡又称热风整平,是将印制板浸入熔融的焊料中,再通过热风将印制板的表 面及金属化孔内的多余焊料吹掉,从而得到一个平滑、光亮的焊料涂覆层。 受锡焊料流动性及热风整平过程中焊盘表面张力的影响，其锡面平整度相对 较差。 依据设备不同分：水平喷锡、垂直喷锡 水平喷锡示意图 垂直喷锡示意图 完成结构示意图 Air Knife Air Knife Roller PCB PCB Solder Tank Solder Tank 第5页 入职工艺知识培训讲义 RD-CM-WI01S1A 1.1喷锡工序原理、主要设备、物料; 1.1.2喷锡工序主要设备： 设备名称 主要作用 烘箱 烤板 压胶机 压胶纸 前