《第二部分 SMT关键工序-再流焊》.pdfVIP

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第二部分 第二部分 SMT关键工序-再流焊工艺控制 SMT关键工序-再流焊工艺控制 顾霭云 顾霭云 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 内容 1. 再流焊定义 内容 1. 再流焊定义 2. 再流焊原理 2. 再流焊原理 3. 再流焊工艺特点 3. 再流焊工艺特点 4. 再流焊的分类 4. 再流焊的分类 5. 再流焊的工艺要求 5. 再流焊的工艺要求 6. 影响再流焊质量的因素 6. 影响再流焊质量的因素 7. 如何正确测试再流焊实时温度曲线 7. 如何正确测试再流焊实时温度曲线 8. 如何正确分析与调整再流焊温度曲线 8. 如何正确分析与调整再流焊温度曲线 9. 双面回流焊工艺控制 10. 再流焊炉的维护 9. 双面回流焊工艺控制 10. 再流焊炉的维护 11.SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策 11.SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 1. 再流焊定义 1. 再流焊定义 再流焊Reflow soldring,通过重新熔化预先分配到 印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊 端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 •印刷 •高速 热板 •注射滴涂 •多功能高精 红外 电镀 异形专用 热风 预制焊片 手工贴片 热风加红外 气相再流焊 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 2. 再流焊原理 2. 再流焊原理 110 ℃ 130 ℃ 155 ℃ 185 ℃ 240 ℃ 250 ℃ 90 ℃ PCB 入口 出口 100 ℃ 130 ℃ 155 ℃ 175 ℃ 200 ℃ 210 ℃ 90 ℃ 传送带速度:60cm/min 温度℃ 焊接时间 峰值温度 210 ~230 183 150 .1~2℃/s 2 ~4min 100

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