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2.5D 模流分析 3D 模流分析 2.5D Vs 3D 模流分析的差異 Flow/Pack理論模型基本假設 塑件厚度(z)遠小於其他方向(x,y)尺寸,且融膠粘度高,因此忽略厚度方向之流動(cross flow);壓力在厚度方向不變 塑料融膠粘度高,粘滯力遠高於慣性力及體作用力,動量方程中的非線性慣性項與體作用力項可予以忽略.忽略融膠粘彈效應(viscoelastic effect) 塑料流動方向(x,y)的熱傳導項與熱對流項相較而言可予以忽略 忽略融膠前緣噴泉流動(fountain flow)效應 充填階段流動波前流動平衡 在充填階段流動波前能均勻是產品設計最首要的目標，流動波前若能平衡，代表融膠在充填過程中所受的阻力差異不大，不會造成局部流動過慢而產生包封等問題，而且亦代表著，熱能在充填過程中，能夠順利被傳遞，而不會在某個區域造成積熱，而對結構產生內應力，更甚而造成翹曲變形。 充填99% 流動波前不均衡---產生包封現象 充填保壓階段壓力、溫度分布均衡 溫度分布 壓力分布 良好的流動平衡亦會使在充填過程中壓力降能夠均勻分布，降低內應力。 充填保壓階段溫度的均勻分布表示熱能被帶到模具中的每一個區域，對塑件而言可以降低對結構內應力的生成。 縫合線位置 在塑件中縫合線的生成是無可避免的，然而要適當地控制縫合線的位置，是設計階段的一個重要課題。一般而言，設計者不希望縫合線發生在結構需承受較強應力的地方，如Latch插入處 結構會有較大應力發生，若有較明顯的縫合線發生，就可能發生端子或Latch插入後塑件破裂的情況。 變形量的要求 塑件的變形量是Housing設計與分析最重要的要求，如何使變形量控制在規格以下，是工程師努力的目標。近年來SMT類的產品越來越多，如SO-DIMM、FPC、Board to Board Connector等連接器，其對變形量的要求是很嚴格的，一般要求是連接器成品的共面度要求通常為0.1mm，所以對塑件變形量的要求是更嚴格。 模流分析中的翹曲分析，對連接器這一個產業而言，並不是那麼精確，最主要的原因之前已經提及，連接器塑件一般都不符合板殼理論原理的假設，所以對連接器塑件而言，模流分析中翹曲分析的核心並不太適合分析，其正確性要視各家軟體公司的技術。不過軟體公司一般會強調，對連接器塑件的翹曲分析是看其定性而非看其定量值。 塑件翹曲的成因 翹曲驗證 3D模流軟體發展的瓶頸 2.5D Vs 3D MOLDEX 3D 因應Cost-down的趨勢選用價格較低塑料考量因素 不同塑料間的特性差異，如縮水率、耐熱溫度、成型難易度等。 進入高頻時代，更換塑料時需考量塑料的介電係數〈permittivity〉對電容值得影響。但若是連接器無高頻考量，則較無須考慮介電係數對電容值的影響。 骏鸿塑胶网站：/ 參考資料 ——塑膠材質 骏鸿塑胶材料部 彭丰隆 QQ：2216183786 TEl塑膠销售組編緝于2012年1月 連接器塑膠Housing產品設計與分析 ——塑膠材質 骏鸿塑胶材料部 彭丰隆 QQ：2216183786 TEl塑膠销售組編緝于2012年1月 如何做好塑膠Housing產品設計與分析？ 了解產品定位，選擇適當塑料 了解產品設計對塑膠Housing成型的影響因素 以產品設計觀點進行模流分析 骏鸿塑胶网站：/ 长期优价供应各种PA46.PA6T,PA9T,PPS.LCP… 依產品定位，選擇適當塑料 依產品使用環境，選擇合適塑料 ---Pin through hole Vs SMT ---Desktop Vs Mobile 依產品成型難易，選擇合適塑料 依產品價格選擇合適塑料 需了解塑料基本特性，方能做出合適的選擇 結晶性 Vs 非結晶性塑料 結晶性塑料---結晶性塑料其高分子鏈排列整齊，在凝固過程中有晶格結構生成，並依照固定樣式排列高分子鏈，因此在相變化發生如溶解時，需突破晶格結構的能量障壁，使晶格結構崩潰。結晶性塑料具備明顯的相轉移溫度及潛熱。特性為不透明、異向性(anisotropic)、明顯而狹窄的相變化區。依結晶度的高低，一般而言又有半結晶性的分類。常見的結晶性塑料有Nylon、PE、PP等 非結晶性塑料---非結晶性塑料其高分子鏈凌亂糾纏，在凝固過程中並沒有晶格結構生成。非結晶性塑料無明顯的相轉移溫度。特性為多具透明外觀、各方向性質差異不大。常見有PS、PVC、PC等。 結晶性與非結晶性塑料分子鏈結 塑料之熱物理性質 容積性質---比容、密度、PVT關係 熱卡性質---比熱、熱傳導係數、熔化熱、結晶熱 轉移溫度---玻璃轉移溫度、熔點 玻璃轉移溫度( Tg )：是指塑料的高分子鏈結在微觀開始具有大鏈