《SMT锡膏》.pptVIP

* 目 錄 壹. 序言???????? ??? 1 貳. 錫膏組成??????? ?? 2~5 參. 錫膏一般物理特性??? ?? 6~9 肆. 錫膏與印刷關系???? ?? 10~11 伍. 回流焊特性?????????12~15 陸. 科利泰、KESET錫膏物理特性 及曲線???????????16-19 柒. 無鉛錫膏??????????20-23 壹. 序言 一.錫膏: 是一種應用于表面粘接其他電子連接的焊料, 具有長印刷時間, 長久粘力. 回焊后助焊劑殘留是透明, 對線路無腐蝕無短路.表面高絕緣阻抗. 適合鋼板印刷及注射式兩種作業方式,現此錫膏均釆用鉛錫合金配方制造. 但因環境酸化, 鉛被溶解出造成環境污染. 無鉛合金已成為重要研究事項. 因此不久將來無鉛合金代替鉛錫合金是焊料發展趨勢. 1 貳. 錫膏組成 一.錫膏成份: 由焊料合金顆粒、助焊劑、流變性調節劑, 粘度控制劑組成. 不同類型的錫膏. 其成份不盡相同. 但其金屬合金含量之重量百分比應為大都為90±0.5%. 助焊劑等溶劑成份點體積百分比50%. 二.錫膏的焊料顆粒了解: A. 錫粉製造方式： 氣體噴霧法： 液態錫鉛合金經高壓隋性氣體霧化，形成大小不同錫粒，再經由篩選分類成各種TYPE。 離心霧化法： 液態錫鉛合金不斷注入自轉碟（Spinning) 中，在強大離心力下錫鉛將自外緣處甩出形成錫粉， 再經由篩選分類各種TYPE。 2 0.8 20 0.8-1.5 20-38 1.5 58 TYP4 0.8 20 0.8-1.8 20-45 1.8 45 TYPE3 0.8 20 1-3 45-75 3 75 TYPE2 0.8 20 3-6 75-150 6 150 TYPE1 mil um mil um mil um 單位 小于下列尺寸不可超過10% 介于此尺寸間占90%以上 大于下列尺寸不可超過1% 條件 按錫粉之ψ及百分比分類 C.各類型錫粉的組成及划分標注: B.錫粉分類方式： 震動篩選法： 利用震動的方式，經由鋼目分類錫粉小 氣流分類法： 將壓縮氣體將整堆粒子吹散，按重量大小而分出落下的先後遠近，得以分類。 3 備注: 1.?TYPE2用于標准SMT著裝, 間距為50mil, 當間距小到 30mil時, 必須使用TYPE3. 2.?TYPE3用于間距30mil~15mil, 在間距為15mil變更小 時必須使用TYPE4. 3.?錫粉有兩種狀況存在. A. QZ POWDER.(球形粉未). B. 不定形粉末. 4.一般顆粒直徑增為模板開口尺寸(最小處)1/5. 如: 對細間距0.5mm的焊盤. 其模板開口尺寸在0.25mm. 其顆粒最大ψ不超過0.05mm. 否則易造成印刷時堵 塞. 附“引腳間距和焊料顆粒的關系表: 40以下 50以下 60以下 75以上 顆粒直徑(um) 0.4 0.5 0.65 0.8以上 引腳間距(mm) 4 三. 助焊劑: 1.?作用: 清除PCB、PAD氧化層, 保護其不再被氧化減少焊 接中焊料表面張力, 促進焊料流動和分散. 2. 種類: 助焊劑一般按活性划分: RSA(強活性) RA(活化 型)RMA(弱活化型) R(非活化型). 在實際投產中, 一般選 用 “RMA”. 5 參. 錫膏一般物理性 一. 粘度: 是錫膏主要特性之一: 太大: 錫膏不易穿過模快開孔線條殘缺不完全. 太小: 易流淌和塌邊, 影響印刷的分辨率和線條的平整性. 粘度能力取決于錫膏中助焊系統成份以及添加劑 (如膠粘劑、溶劑、觸變劑)的配比. 通常使用錫膏 粘度500KCPS- 1200KCPS之間. 銅板印刷時最佳 800KCPS. 測試方法: (1). 儀器: A.?十字型針測試方法: 粘度範圍在500~1400KCPS. 參 數: 5RPM. 25±0.5℃ 2分鍾. B.? 螺施轉動測試方法, 粘度範圍在150~250KCPS. 參 數: 10RPM 25±0.5℃ 15分鍾. 6 (2). 目視: 用刮刀攪拌30分