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“SMT生产线运行与维护” 综合生产实训指导书 济南铁道职业技术学院 电气工程系 目 录 一、 工艺流程 1 1.1 SMT总流程 1 1.2 SMT工艺控制流程 2 1.3 SMT品质控制流程 3 1.4 SMT生产程序制作流程 4 1.5 SMT转机工作准备流程 5 1.6 SMT转机流程 6 1.7 SMT转机物料核对流程 7 1.8 SMT首件样机确认流程 8 1.9 SMT首件样机测量流程 9 1.10 SMT炉温设定及测试流程 10 1.11 SMT炉前质量控制流程 11 1.12 SMT炉前补件流程 12 1.13 SMT换料流程 13 1.14 SMT换料核对流程 14 1.15 SMT机芯测试流程 15 1.16 SMT不良品处理流程 16 1.17 SMT物料试用流程 17 1.18 SMT清机流程 18 二、 作业指导书 19 2.1 焊膏的存储及使用 19 2.2 网板的管理及使用 20 2.3 印刷工序作业指导书 21 2.4 贴片工序作业指导书 22 2.5 回流焊工序作业指导书 23 三、 标准规范 24 四、 典型焊接缺陷原因分析 29 4.1 翻面 29 4.2 墓碑 29 4.3 短路 31 五、 信息源 32 工艺流程 SMT总流程 SMT工艺控制流程 SMT品质控制流程 SMT生产程序制作流程 SMT转机工作准备流程 SMT转机流程 SMT转机物料核对流程 SMT首件样机确认流程 SMT首件样机测量流程 SMT炉温设定及测试流程 SMT炉前质量控制流程 SMT炉前补件流程 SMT换料流程 SMT换料核对流程 SMT机芯测试流程 SMT不良品处理流程 SMT物料试用流程 SMT清机流程 作业指导书 焊膏的存储及使用 标准作业规范书 名称 焊膏的存储及使用 页次 1 日期 　 　 　 一.目的 　 　 　 　 5.使用原则： 　 　 　 掌握焊锡膏的存储及正确使用方法。 　 1.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。 二.使用范围 　 2.锡膏使用原则：先进先用（使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏 电气工程系SMT实训室 　 混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。 三.焊锡膏的存储 　 3.生产过程中添加锡膏时应遵循“少量多次”的原则，并根据情况回收印刷边际溢出 1.焊锡膏的有效期：密封保存在0℃~10℃时，有效期为6个月。（注：新进锡膏在放 锡膏，设定周期频次。 　 冰箱之前贴好状态标签、注明日期并填写锡膏进出管制表。 　 6.注意事项： 　 2.焊锡膏启封后，放置时间不得超过24小时。 　 1.做好有铅无铅区域标识，进行分层管理。 　 3.生产结束或因故停止印刷时，网板上剩余锡膏放置时间即印刷间隔时间不得超过1小时。 2.冰箱必须24小时通电、温度严格控制在0℃~10℃,并且由带班线长负责每天早7：00、 4.停止印刷不再使用时，应将剩余锡膏单独用干净瓶装、密封、冷藏，剩余锡膏只能连 晚19：00两次冰箱温度的测量，填写《SMT冰箱温度监测表》 续用一次，再剩余时则作报废处理。 　 3.机器搅拌锡膏的时间不可超过3分钟。 　 四.焊锡膏使用方法： 　 4.锡膏印刷到PCB上未在规定时间内进行贴装的需清洗后重新印刷。 1.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温23℃±5℃条件下放置时间不得少于4小时以充 5.禁止使用热风器及其它设备加速焊膏回温过程。 　 分回温至室温温度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明取出时间，同时填好锡膏进出管 6.焊膏尽量长时间避免暴露在空气中。 　 制表。 　 7.使用焊膏时应遵循“先入先出、开瓶用完”的原则。 　 2.搅拌：手工：用搅拌刀按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。 8.整个锡膏的管控过程要在各种监控状态管制表中明确体现出来。 自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准 　 且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。 　 　 3.使用环境：