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散热器的设计与选择 发布时间：2011-3-24 10:39:57 字体：【大】【中】【小】 浏览次数：138?次 高效能的散热=热传系数X散热面积X温度差 　　热传系数：材料性质，几何形状，流场状况(层流，紊流)　　散热面积：制造加工方式，几何形状　　温度差：几何形状，流场状况 　　散热材质的选用： 散热片设计重点： 总体散热表面积(P/h*(Ti-Tj),基本60平方厘米/W)　　材料(铝挤AL6063，压铸ADC12,finAA1050)　　底板厚度(一般需4mm， T=7xlogW-6 (min 2mm) ) 鳍片形状　　鳍片厚度(铝挤0.5~2mm,压铸1~4mm,fin0.2~0.5mm)　　鳍片间距(3~8mm)　　鳍片长度(铝挤100mm,理论上散热鳍片的厚度t和长度h之比不能超过1：18)　　鳍片/底板之结合材料(焊接，铆合) 　　结构的设计(易于空气上下自然对流的散热结构) ? ????? 结构的设计(一体化降低灯具系统热阻)　　尽量将散热有关的结构件(散热器与外壳等金属部件)设计成一体化，有利于减小系统热阻。 　　例：在散热器上直接开焊盘，这样可以降低灯具的系统热阻。同时也可省去铝基板及铝基板与散热器之间使用的导热硅胶，从而降低系统热阻。 ???? 其他利于散热的小设计：　　1.热源与散热器的大接触面设计;　　2.灌胶，作用：散热绝缘固定;　　3.空隙部位导热膏的灵活运用; 6.参考某些比较成熟的高功率产品散热设计技巧，例如CPU的散热器设计，减小PCB与散热器的接触面粗糙度;　　7.散热设计的同时需兼顾结构。 当前LED主要散热技术——其他新型散热技术 发布时间：2011-3-24 10:48:31 字体：【大】【中】【小】 浏览次数：145?次 1、 SynJet替代风扇 　　应用到LED照明散热上面，SynJet的大致原理是一个类似振动膜的元件以一定频率振动压缩腔内的空气，空气受压缩后从细小的喷嘴高速喷出，形成空气弹喷向散热片，同时空气弹带动散热片周围的空气流动带走热量。据介绍，该技术原先用于芯片的散热，LED照明兴起之后，被用于替代硕大的风扇。 　相对于风扇来说，SynJet散热模组有以下几个特点： 　　?功耗比风扇低：SynJet散热模组主要的耗能部分是一个驱动模块，振动膜，相对风扇的电机部分功耗要低。据介绍，以10W MR16为例，长时间点亮后，LED焊接处温度约为50℃;15W Par20，约为55-60℃。 　　?体积小、质量轻：由于SynJet散热模组的特殊结构，所以可以做到比较小的体积，可以用在一些无法安装风扇的筒灯中。小尺寸，良好的散热可以使小尺寸的LED灯具实现较大功率和亮度。 　　?低噪音：风扇的电机在转动是不可避免的产生噪音，如果是用在室内照明，夜深人静时这样的噪音会比较明显。SynJet散热模组的振动膜在人耳不敏感的频率下振动，噪音很小，甚至感觉不到噪音。据介绍，SynJet散热模组有三组频率可调。 　　?寿命长：SynJet散热模组结构简单，寿命可达10万小时，而风扇通常只有5000小时，对于长寿命著称的LED灯来讲，5000显然有点拖后腿。在应用SynJet散热模组时，有一点要特别注意的就是整个灯杯要有开口，保障内部空气可与外界交换，否则SynJet的散热效果会打折扣。 　　2、 均热板技术 　　热能有个规律，它会往热阻值低的地方传递。如果热量无法通过散热介质传导出去，它就会传递到PCB上，长时间运行会导致PCB过热变形、损坏。因此，满载做功时单位面积内的巨大热能是一个显卡最难克服的散热问题。下面是目前几种传统散热方式在热传密度上的横向比较： 　　一个50cm2， 6mm厚的真空均温板Heat Flux热传密度可达115W/cm2，是铜热管的10倍以上，Vapor Chamber真空腔均热板比纯铜基板具有更好的热扩散性能，特别适合于大功率的CPU、GPU的使用。 如图所示，为真空腔均热板散热过程示意图，芯片产生热能通过大面积均热板迅速吸收和传导，使封装的介质开始由液体转化为气体，通过蒸发区将热能带出。气态介质膨胀至整个真空腔，将带出的热能迅速传导到整个封装的铜内腔体中并传导到铝鳍片上。铝鳍片的热能经过风扇强制对流冷却后， 使工质失去热能冷却，变化为液态通过内腔管壁毛细作用，然后回流到底部蒸发区，又吸收到新的热能，并再度气化将热带出， 形成一个循环。 　　总结起来，真空均热板优势有： 　　一.均热板的阻抗为业界中最低之一 ，将300W应用于25mmx25mm时的测量值为0.05C/W 　　二.尺寸外型非常灵活,均热板面积可达200 mm x 200 mm 　　三.克服了方向性限制,全面提升了电子组件/系统的效能 3、 自激式振