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公司发展前景展望

F-PCB的RISK TAKING 市场的多元化和高度的科技化需求,使F-PCB的技术要求越来越高,如何在全球化的竞争中立足,确保BHE的发展势头,是公司目前需要承担的风险和压力。 作为营业部门,当前的首要任务是,更好的与老客户沟通,在确保订单的数量的基础上,加大开发新客户的力度,争取更多的客户资源。 NEW BIZ 新的商业模式 在SS.DS的生产基础上,开发MLB生产,以及SMT,DOME等的自主生产条件,适应市场的要求和全球的竞争。 研发新型的F-PCB材料,适应全球环保方面的需求。 - 1 - B H E “确保海阳BHE独自生存力” 2011 UP 303 “负责到底的品质革新” B H E “确保海阳BHE独自生存力” 2011 UP 303 “负责到底的品质革新” “确保海阳BHE独自生存力” - 1 - 2011年对柔性线路板(FPCB)行业来说是不错的一年,智能手机和平板电脑强力拉动FPCB市场。功能复杂的智能手机和平板电脑使用零组件众多,这些零组件用FPCB连接是最合适的。   一般手机只需3到5片软板、智能手机则是6到8片,而iPhone4等配备双镜头以及多种模块的智能手机就需要12片软板。iPad2增加了前后镜头,这就意味着增加两片软板。2011年,智能手机和平板电脑将继续强力拉动FPCB市场。FPCB的应用领域不只是手机和平板电脑,还包括硬盘、光驱、数码相机、DV等。   2011年FPCB市场规模大约87亿美元,比2010年增长13%。 F-PCB 2011年市场分析 F-PCB的发展前景和面对的挑战 F-PCB的发展趋势 为了适应FPCB高密度化和高性能化的要求,必须积极开发比聚酰亚胺的吸湿性和尺寸变化更低的新基材FPCB,今后发展趋势为: 1:软硬板 2:双面覆晶薄膜软板 3:高密度互连软板 4:COF软板 5:IC构装载板 F-PCB的发展前景和面对的挑战 F-PCB的发展前景和面对的挑战 F-PCB的发展前景和面对的挑战 - 1 - B H E “确保海阳BHE独自生存力” 2011 UP 303 “负责到底的品质革新” B H E “确保海阳BHE独自生存力” 2011 UP 303 “负责到底的品质革新” “确保海阳BHE独自生存力” - 1 -

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