MTL-PI-065 高TG厚铜箔多层板层压作业指导书.docVIP

下载本文档

4
0
约1.31千字
约 3页
2015-09-26 发布于山西
举报
版权申诉

MTL-PI-065 高TG厚铜箔多层板层压作业指导书.doc

1、有哪些信誉好的足球投注网站（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

文件修改记录页码版本修改内容生效日期 All A.0 首次颁布 2008-09-08 受控文件保管者记录序号分发单位 1 层压班总页数： 3 页编制：审核：： 1.0目的为规范、指导作业人员进行高TG厚铜箔多层印制板层压制作，特制定本文件。 TG厚铜箔埋盲孔多层印制板层压制作的全过程。 10cm的胶片轻刮pp粉末，使之填充于板之间隙（无铜处），尽量使PP粉分布均匀。 4.3.2把填胶ok的板小心的放到托盘上，烤箱温度设定150℃，当烤箱温度达到设定温度时，打开烤箱门，迅速把板子（带托盘）放入烤箱内，关上抽风和烤箱门等到烤箱温度重新回到150℃后开始计时，1～2分钟后打开烤箱，迅速将板取出转入净化房冷却即可。 4.3.3需要铆合的板，需双面填胶，翻面后用按以上方法填充另一面。 4.4层压定位系统 4.4.1为确保层压定位精度，应制作专用模具，用模具来打铆钉可以有效减少打铆钉时的人为操作失误导致的层压偏位现象。 4.5层压参数选择 4.5.1层压用牛皮纸选择：为控制高Tg厚铜箔多层板层压时升温速度,选用271g牛皮纸上下各20张（5张新牛皮纸+15张旧牛皮纸）作缓冲用。 4.5.2层压参数项目段数 1 2 3 4 5 6 7 8 设定温度℃ 100 100 140 160 180 200 200 170 设定时间min 0 10 30 10 10 10 60 20 设定压力kg/cm 5 5 10 15 23 23 15 15 设定时间min 0 15 15 15 5 10 70 20 4.5.3 压机设定压力的计算：叠板面积（cm2）压机的设定压力 = 程式中设定压力（kg/cm2） × —————————— 活塞轴切面面积（cm2）叠板面积（cm2） = 程式中设定压力（kg/cm2） × ————————— 700（cm2） 4.6烘烤层压后的高TG厚铜箔多层板需烘烤（150℃、4小时），冷却至室温即可。此步骤可以释放层压产生的内应力保证板子尺寸稳定性。 5.0相关记录无深圳市牧泰莱电路技术有限公司 SHENZHEN MULTILAYER PCB TECHNOLOGY CO.,LTD 文件編號： MTL-PI-065 制訂日期： 2008-09-08 版本：頁碼： - 2 - 文件名稱高TG厚铜箔多层板层压作业指导书