铜合金自制金相图谱工艺研究.pdfVIP

2009年第12期 中国高新技术企业 NO.12.2009 （总第123期） Chinesehi-techenterprises （CumulativetyNO.123） 铜合金自制金相图谱工艺研究 张晓东，盘茂东，吴溢文 （海南大学材料与化工学院综合实验室，海南海口 570228） 摘要：文章成功地获得了自制铜合金（黄铜和青铜）金相试样及金相图谱，通过不同种类侵蚀液和不同侵蚀时间，对铜 合金金相效果图对比；通过机械抛光和电解抛光不同的抛光方式分析其合金相组织，得到较好的金相图谱。 关键词：自制铜合金；金相试样；金相图谱；抛光；浸蚀 中图分类号：TG146 文献标识码：A 文章编号：1009-2374 （2009）12-0025-02 金属材料的成分、组织结构和性能之间有着密切的关系。 在一定条件下，可以使试样磨面产生 因此，通过金相图谱的分析，能够了解金属材料的各种形态组 选择性的溶解，使磨面逐渐变得光滑 织，能够反映金属的使用性能和工艺性能。金相技术广泛应用 平整。 于金属材料研究和工业检验。 本实验的电解原理图，如图1和 本文选用机械抛光和电解抛光的方法并在不同的浸蚀剂 电解抛光条件见表1： 和不同浸蚀时间下得到了清晰的自制金相样品及金相图谱， 解液为水溶液其磷酸与水的比 并对其进行对比分析，为高校金属材料金相实验课的开展有 例为700mLHPO：350mLHO。在恒 3 4 2 2 着提供参照金相图谱，让学生们都能很好的掌握此金相图谱 压为2V电流密度为0.06~0.15A/cm 的制作分析。 抛光时间为20min的条件下对青铜 一、实验部分 和黄铜进行电解抛光，成功得到金相 图1 电解原理图 图谱进行对比。 （一）实验材料 表1 电解抛光条件 铜合金样品，黄铜HAl59-3-2：化学成分：Al2.5-3.5，Zn≤ 0.1；青铜QSn6.5-0.1：锡青铜，化学成分:Sn6.0-7.0，A1≤0.002。 砂纸800#和1200#、HO、HSO、HNO无水乙醇等试剂 黄铜合金 2 0.08 20 60 2 2 2 4 3 均为分析纯，蒸馏水，实验室自备。重庆光电XJP-2/3小型倒 青铜合金 2 0.08 20 60 置金相显微镜；GPV型多功能抛光机。 注：电解液选择正磷酸与水按体积700mLH PO ：350mLH O 配制 3 4 2 （二）金相试样的制备 电解操作时注意：温度要控制在20℃～30℃；在实验过程 一般地金属材料金相试样的制备的基本工艺流程如下： 中要不断搅拌，使得覆盖在抛光面上的氧化层及时除去。 取样→粗磨→细磨→抛光→浸蚀→清洗→显微镜观察拍照 5．浸蚀：侵蚀操作是否适当十