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导电银胶用片状银粉的制备.pdf
2015 年 5 月 贵 金 属 May 2015
第 36 卷第 2 期 Precious Metals Vol.36, No.2
导电银胶用片状银粉的制备
琚 伟1 2 1 1 1 2
,马望京 ,彭 丹 ,牟秋红 ,张方志 ,陈义祥
(1. 山东省科学院 新材料研究所,山东省粘结材料重点实验室,济南 250014 ;
2. 中国科学院 理化技术研究所,北京 100190)
摘 要:采用机械球磨法制备片状银粉,通过扫描电镜(SEM 、激光粒度分析仪和热重分析仪表征
了银粉的形貌、粒度及纯度,研究球磨介质、球磨时间以及球磨前驱体球形银粉的形貌对片状银粉
形貌及粒度的影响。结果表明,以乙醇为球磨介质,球磨时间为15 h,并采用粒径均一的球形银粉
为球磨前驱体,能够机械球磨制备片状率高,粒径大小在4~6 µm 且均匀的片状银粉。将片状银粉
配制成银胶,印刷并固化成线路后,测试了其电导率,达到了应用指标。
关键词:金属材料;导电银胶;片状银粉;片状率;粒径均匀
中图分类号:O648.2+5,TM241 文献标识码:A 文章编号:1004-0676(2015)02-0029-04
Preparation of Flake Silver Powders Used for Conductive Adhesive
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JU Wei
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