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封装设备中对二极管和晶体管焊接黏附检测电路设计.pdf
第12卷第4期 光学精密工程 V01．12No．4
andPrecision
2004年8月 0ptics Engineering Aug．2004
文章编号 1004—924X(2004)04一0099一05
封装设备中对二极管和晶体管焊接
黏附检测电路设计
高跃红
(中国科学院长春光学精密机械与物理研究所，吉林长春130033)
摘要：研制的金丝球焊机是用于焊接soT(小尺寸表面安装)的二极管、晶体管的半导体封装设备，实现用金丝导线将芯
片上的电路接点与封装外壳的引脚相连。焊接黏附检测是确保焊接质量的关键环节。焊接检测电路巧妙利用焊接芯片
二极管、晶体管共有的PN结特性设计，检测输入信号采用周期脉冲信号，焊接检测信号以高低电平区分焊接情况。为
避免烧球时高压打火在金丝上产生的高压损坏焊接检测电路，设计采用继电器分时切换金丝烧球与焊接检测。经实验
证明所设计的检测电路完全能够实现所有型号SOT封装二极管、晶体管器件的焊接检测。
关键词：金丝球焊机；微电子封装设备；第1焊点；第2焊点
中圈分类号：TP206文献标识码：A
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