第4讲MEMS工艺清洗与湿法腐蚀.pdfVIP

微微/纳制造工艺技术纳制造工艺技术 微微纳制造工艺技术纳制造工艺技术 Micro Nano Fabrication Technology Lecture4 Clean Wet Etching 主讲：乔大勇 Outline 一一 二二 一一 Standard Clean 二二 Si Wet Etching Contamination types Single Crystal Silicon RCA clean Isotropic Wet etch of Si Organic removal Anisotropic wet etch of Si Native oxide strip Standard clean procedure Contamination types Contamination Types ♦Particulate Dust, skin, hair… ♦Chemical Metal ion (Potassium , Sodium)… ♦Organic Oil, grease, , bacteria … ♦Oxide Native oxide on the wafer surface ♦Charge Electrostatic charge accumulated Contamination types Particle Characteristics 在半导体制造中在半导体制造中，可以接受的颗粒尺寸应该小于最小器件特征，可以接受的颗粒尺寸应该小于最小器件特征 在半导体制造中在半导体制造中，，可以接受的颗粒尺寸应该小于最小器件特征可以接受的颗粒尺寸应该小于最小器件特征 尺寸的一半尺寸的一半。对于。对于64-64-kk的的DRAMDRAM器件器件，可以忍受，可以忍受0.25um直径的0.25um直径的 尺寸的一半尺寸的一半。。对于对于6464--kk的的DRAMDRAM器件器件，，可以忍受可以忍受0.25um0.25um直径的直径的 颗粒颗粒，但对于，但对于 4-4-MM的的DRAMDRAM器件器件, 只能容许, 只能容许 0.05um直径的颗0.05um直径的颗 颗粒颗粒，，但对于但对于 44--MM的的DRAMDRAM器件器件, , 只能容许只能容许 0.05um0.05um直径的颗直径的颗 粒污染粒污染。。 粒污染粒污染。。 50 micron particles are visible：：50um ：： Average human hair is 75-100um(depending on age) smoke: 0.01-1um Red blood cell: 4-9um Human can generate 105 particles/min when motionless, 106 when walking in clean room Contamination types Contamination Control ♦Personnel Control – Dress control – Personal Hygiene – Clean room suit