protel99_培训_2_2.pptVIP

步骤（续二） 最后，别忘了执行菜单命令File/Save，或单击 按钮，将绘制完成的元件封装PS2保存在MYPCB.Lib里面。 2 利用向导创建PCB元件封装 对于引脚较多但排列有一定规律的元件封装，可用元件封装向导来产生封装图形，这样可大大提高绘图效率。 这里以常用的PCB板形边插件（俗称金手指）为例，来说明元件封装向导具体的应用。 PCB板形边插件 步骤一 执行菜单命令Tools/New Component，或单击元件封装管理器元件列表窗下部的Add按钮,均可打开元件封装向导对话框。 按Next将进入下一步。在封装类型列表中选Edge Connectors。如果手头没有所配插座的型号及尺寸资料，就要进行实测。 若使用的是公制游标卡尺测量的数据，长度单位要用Metric(mm)。 元器件封装向导对话框 选择封装类型和度量单位 步骤二 单击按钮Next进入下一步。这里设置插件中铜膜的尺寸，将鼠标指向尺寸数字上点击一下，数字被激活进入编辑状态。按实物量取铜膜的尺寸，其宽度为2 mm，长度为12 mm。 设置插件铜膜尺寸 步骤三 单击Next按钮进入下一步。该对话框中设置两插头铜膜之间的距离S。这个尺寸最好不要直接测量，因为测量的积累误差会使最后板插总宽度L出现很大偏差。 铜膜间距 S= 式中，总宽度L为板插两端铜膜外侧之间的距离。 设置铜膜间距 步骤四 本例中插件总宽度L为77 mm,铜膜宽度B为2mm,单面铜膜数为19条，所以得： 铜膜间距S＝ = 4 mm 单击Next进入下一步，设置单面铜膜条数，本例为19条。单击Next进入下一步，这里输入元件名称，本例元件名为Edge_19。 最后单击进入结束阶段，按Finish结束向导过程。在Top OverLay层画出轮廓线及缺口，并将缺口上的铜膜删去。定义插脚编号A1、A2、A3等，底层（Bottom layer）默认编号为B1、B2、B3等。我们可以将它们重新设置，使之与原理图使用的接插元件对应的引脚编号一致。 设置单面插脚条数 填入元件封装名称 7.3 元器件及元器件库报表 在PCB元器件库编辑器中，可以生成一些报表文件，包括元器件报表、元器件库报表、元器件检查表及元器件库状态报表等。 1 元器件库状态报表 此表主要用来记录元器件库中各种图元的数量等信息。 方法为：在元器件封装库编辑状态，调入元器件库，执行菜单命令Reports/Library Status，弹出对话框，单击Report…按钮。 弹出对话框用于选择元器件库状态报表中要包含的内容，选择需要的项目或者按All On按钮全选，单击Report按钮，即生成扩展名为.REP的文件，并自动打开。 元器件库状态表 选择库报表内容 元器件库状态表 2 元器件检查报表 Protel 99SE 允许系统对PCB元器件库的元器件进行检查，同时会把有错误的元器件和产生错误的原因进行记录，生成元器件检查报表。 方法为：进入元器件封装编辑器，调入元器件库，执行菜单命令Reports/Component Rule Check，弹出相应对话框，用于选择元器件检查的选项。单击OK确认。 系统检查库中所有元件，最后生成扩展名为.ERR的元器件检查报表，并自动打开该文件。如果出现Warning提示，应检查是否重要。 设置元件检查项 元器件检查表 3 元器件封装报表 元器件封装报表用来记录选定元器件封装的各种信息，如元器件名称、元器件封装库、各种图元所在板层及数量等。 操作方法为：进入元器件封装编辑器，调入元器件封装库，在元器件列表中选中一个元器件，执行菜单命令Reports/ Component，系统开始生成该元件的报表文件，其扩展名为.CMP，并自动打开。 元器件封装报表 4 元器件封装库报表 元器件封装库报表用于记录当前PCB元器件封装库中所有的元器件的信息，包括元器件总数、元器件名称等内容。 方法为：进入元器件封装编辑器，调入要记录的元器件封装库，执行菜单命令Reports/Library，系统即生成该元器件封装库的报表文件。文件为扩展名是.REP的文本文件，并自动打开。 元器件封装库报表 第二部分实例练习 以单管放大器为例，演示整个PCB完成过程； 选择一个集成电路的封装形式，自建一个元件封装库； 选择原理图练习PCB制作过程。 封装练习（型号LM311） * 第七章 元件封装编辑基础 主要内容： 7.1 元件封装库管理器 7.2 制作PCB元件 7.3 元器件及元器件库报表 7.1 元件封装库管理器 由于电子元件的种类多且更新快，所以在设计PCB的过程中，常常会遇到在PCB元件库里找不到所需的元件封装类型。这时，用户可利用PCB元件封装库编辑器来创建新的元件