厦门爱谱生fpc设计规则.xls

附表 规则 项 目 备 注 导线 焊盘与过孔为同心圆，不同层焊盘为同心圆 与导线连接处必须有泪滴，泪滴必须为圆弧 焊盘边缘与其它网络间距≥0.11mm 焊盘边缘与产品外形间距≥0.15mm 焊盘边缘与开窗部位间距≥0.20mm 导线边缘与产品外形间距≥0.2mm 导线边缘与开窗部位间距≥0.20mm 拐角必须为圆弧角，角度≥120° 需摇摆之区域信号线背面不可有铜面,如需有屏蔽需求改以印刷银胶取代 双面板挠曲区内信号线两旁,避免设计过孔,单面板则应错开两侧之过孔 FPC折线位置之两侧导通孔需避开2.0mm以上较佳 FPC外型不可有内直角设计,易造成撕裂,建议最小R=0.5MM SMT 手指 有挠折要求 有折线需求 PITCH及偏位需修正,一般外角边=PITCH宽度,外角边指最外边一根手指中心到外形边距离 外角边上需加防冲偏线 外形 导通孔焊盘 距无胶区、折线、外形边≥0.5mm 双面板的插接手指背面需填铜,填铜与外形边距离0.3mm 手指前端距外形0.2mm须缩窄为手指宽度50% 手指背面加强板比手指长1-2mm 覆盖膜必须盖住手指0.2mm左右 导线线宽≥0.08mm,最好为0.1mm 导线边缘与其它网络间距≥0.08mm, 最好为0.1mm 当导线宽度小于0.2mm时,导线与焊盘连接处须加泪滴 在需卷挠处应在边缘加长3mm，且去除铜面，覆盖膜需开槽 为保证零件脚爬锡PAD须比零件脚长出两倍PIN肢厚度(约0.3mm,实际值) 焊接零件PAD設計原则:能分不连,连接处在覆盖膜里面,相邻两焊接PAD如本身是短路的,须短路连接的地方设计到覆盖膜里面,不要外露(如下图1);同样整个PAD如原本是连成一个大PAD,改设计上要将此分开,在覆盖膜里面将其连在一起(如下图2),如此可改善焊接不良; 焊接两零件间須有至少0.2mm的边缘间距,依此确认相邻零件PAD设计 原则上必须被覆盖膜盖住 标准件的PAD设计按零件供应商提供的Footprint值,注意此为实际值,在设计上还須考虑到側蚀或溢膠,一般PAD侧蚀量为0.03mm; 覆盖膜模具开口设计上不可与最边缘PAD切齐,须单边再加大0.2mm(考虑到溢胶和偏位的影响) 选材 选材时必须考虑到成本与组合厚度要求，在能够满足要求的情况下尽量选用成本较低的材料，提高产品的市场竞争力 挠折要求高的FPC必须选用压延铜，挠折次数低于1万次的FPC最好使用电解铜，降低成本 FPC最常用的材料为1mil胶，1mil PI,0.5OZ铜，如产品机构厚度上没有特别要求，尽量选用常用材料，常用材料最便宜 选材时先要了解FPC原材料的一般规格，若选用没有现成规格的材料，须材料商特别加工，那么成本将大大提高 FPC常用原材料规格见附表 设 计 规 则 FPC常用原材料规格 PI(mil) AD(um) CU(OZ) 外形尽量避免设计成奇形怪状，不规则形状在拼板时材料利用率降低，产品单价就会提高 总厚度（μm) 单面电解铜 单面压延铜 双面电解铜 双面压延铜 PI覆盖膜 PI加强板 PET加强板 PET(μm ) FR4(μm ) 焊盘直径≥ φ 0.6mm，尽可能φ 0.7mm FPC 设 计 规 则 1.00 20.00 1.00 81.00 36.00 25.00 .50 20.00 1.00 63.00 .50 13.00 1.00 56.00 .50 13.00 .50 43.50 1.00 20.00 1.00 81.00 .50 20.00 1.00 63.00 .50 13.00 1.00 56.00 .50 13.00 .50 43.50 .50 13.00 1.00 13.00 .50 87.00 .50 13.00 .50 13.00 .50 74.50 .00 .00 .50 20.00 1.00 20.00 .50 101.00 .50 20.00 .50 20.00 .50 88.50 .50 13.00 .50 13.00 .50 74.50 .00 1.00 35.00 60.00 1.00 25.00 50.00 .50 25.00 37.50 .50 15.00 27.50 2.00 25.00 75.00 5.00 25.00 150.00 7.00 25.00 200.00 8.00 25.00 225.00 45.00 75.00 120.00 45.00 100.00 145.00 45.00 125.00 170.00 45.00 150.00 195.00 45.00 175.00 220.00 45.00 188.00 233.00 45.00 100.00 145.00 45.00 200.00 245.00 45.00 300.00 345.00 45.00