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材 料 制 程 简 介 PCB 介绍 印刷电路板的种类 印刷电路板的种类 印刷电路板的种类 印刷电路板制造流程图 印刷电路板制造流程图 印刷电路板制造流程图 印刷电路板主要制程简介 印刷电路板主要制程简介 印刷电路板主要制程简介 印刷电路板主要制程简介 印刷电路板主要制程简介 印刷电路板主要制程简介 印刷电路板主要制程简介 印刷电路板主要制程简介 印刷电路板主要制程简介 印刷电路板主要制程简介 印刷电路板主要制程简介 印刷电路板主要制程简介 印刷电路板主要制程简介 印刷电路板主要制程简介 印刷电路板主要制程简介 印刷电路板主要制程简介 印刷电路板主要制程简介 印刷电路板主要制程简介 印刷电路板主要制程简介 印刷电路板主要制程简介 印刷电路板主要制程简介 印刷电路板主要制程简介 印刷电路板主要制程简介 印刷电路板主要制程简介 印刷电路板主要制程简介 印刷电路板主要制程简介 21. 成型 ( Outward Process ) 依照客户所提供的图面(Drawing)数据或是Gerber File Data 的外形数据,将以完成 Finish Coating 的基板,利用 CNC 外形加工机 (Routing Machine) 或是冲床模具(Press Punching)加工出指定尺寸. 22. 电器测试 ( Electric Testing ) 利用测试探针(Test Probe),导电橡胶(Conductive Rubber)等治具,配合具有可设定式的外加电压,绝缘阻抗(Insulation Resistance) 与导通阻抗 (Continuity Resistance)..等设备,进行成品板测试.依一般测试设备可分为泛用型(Universal Type),专用型(Dedicated Type) 和 飞针测试型 等三种,测试成品板是否有短,断路,藉已区分良品与不良品. 23. 最终成品检查 ( Final Inspection ) 把通过电气测试的基板依据客户之检验规范,IPC-A-600F 与PCB业界泛用的制造规格,如IPC-6011,IPC-6012..等,对产品的外观实施100%检查.原则上,以客户规格为第一优先 ( First Piority ). 介绍完毕 谢谢 !! 质量工程部 质量工程部 以层数区分 : 铜箔 玻璃纤维布 铜箔 以线路(铜箔)层数为区分标准. A.单面板 B.双面板 C.多层板 四层板 - 基板剖面图 以主要材料别区分 : A. Paper Phenolic ( XPC ; FR-1 ; FR-2 ) - 苯酚树脂 B. Polyester ( GPO-1 ; GPO-2 ) - 聚脂树脂 C. Composite ( CEM-1 ; CEM-3 ) D. Glass Epoxy ( G-10 ; FR-4 ; FR-5 ) - 玻璃纤维 + 环氧树脂 E. Bismaleimide Trazine (BT) - 双顺丁烯二酸酰亚铵 F. Polyimide ; Teflon (PTFE) …. Etc. -聚珗铵 以挠曲强度区分 : Rigid ( 单面板 ; 双面板 ; 多层板 ) - 硬板 Flexible ( 通常为单面或双面板 ) - 软板 印刷电路板种类的示意简图 印刷电路板 硬板 软板 纸基材 复合基材 玻璃纤维基材 其它特殊基材 Polyester Polyimide 软硬板 单面板 双面板 多层板 单面板 裁切 表面处理 线路印刷 打孔 文字印刷 蚀刻 抗焊印刷 整面 冲床成型 抗氧化剂涂布 包装出货 检查 多层板之内层制作 裁切 表面处理 内层线路印刷 蚀刻 剥膜 内层检查 黑化 (棕化) 迭合 压合 外层基准孔钻孔 成型 检查 外层投入 裁切 钻孔 化学铜 电镀铜(I) 表面处理 感光膜覆盖 曝光 显影 Desmear 电镀铜(II) + 锡铅 蚀刻 剥膜 表面处理 抗焊膜涂布 曝光 显影 烘烤 文字印刷 焊接面处理 成型 电气测试 成品检查 包装出货 双面板及多层板之外层制作 1. 裁切 ( Thin Core Cutting ) 将整张基材板裁切成加工用版面.一般而言,以客户需求决定 Thin Core 的厚度. 照片 : 2. 内层显影 ( Developing ) 将已曝光完成的基板,利用碳酸钠水溶液(NaCO3)去除未曝光部份之感光阻剂. 照片 : 3. 内层剥膜 ( D/F Strip ) 将已电镀完成之基板,利用苛性钠 ( NaOH ) 水溶液,来剥除留在铜面上之感光阻剂. 照片 : 4. 黑化 ( Black Oxide ) 将已蚀刻完成之基板,为加强内层基板的铜线路与胶片(Prepreg) 间之结合强度,必