聚酰亚胺胶粘剂的现状与研究进展.pdfVIP

第 34 卷第 12 期 化 工 新 型 材 料 Vol34 No 12 2006 年 12 月 N EW C H EM ICAL MA T ER IAL S ·1 · 综述与专论 聚酰亚胺胶粘剂的现状与研究进展 王 　劲 　刘 　涛 　冯树东 ( 四川大学高分子材料与工程学院 ,成都 6 10065) 摘 　要 　聚酰亚胺胶粘剂是一种重要的结构胶粘剂 ,本文综述了近年来聚酰亚胺胶粘剂的研究 进展 。 关键词 　聚酰亚胺 ,胶粘剂 ,助剂 ,应用 Development situation and advances in polyimide adhesive Wang J in 　Liu Tao 　Fen g Shu don g ( College of Polymer Sci En g ,Sichuan U niver sit y ,Chengdu 6 10065) The recent develop ment of polyimide adhesives wa s reviewed in t hi s p ap er ,which include it s st ruct ure , Abstract 　 p rop erties and application . polyimide ,adhesive ,assi st ant ,application Key words 　 ( ) 　　聚酰亚胺 P I 是上世纪 60 年代初 由美国杜邦 温度都在 260～340 ℃, 固化压力 03～14M Pa 。缩 公司首先开发的芳杂环高分子材料 ,其耐水解和盐 聚型 P I 不溶于一般溶剂 ,直接成形比较困难 ,使用 雾性良好 ,极佳的耐有机溶剂 、燃油及油脂性 ,并耐 时采用其中间体 。在加热转化为 P I 过程中 ,随酰亚 ( 强酸 ,耐高低温 ,使用温度在 - 196～260 ℃ 350 ℃耐 胺化的进行 , Tg 上升 ,流动性降低 ,残存的高沸点溶 200h ,377 ℃耐 10min) 。P I 为性能优 良的耐热电绝 剂和酰亚胺化生成的水的扩散受到限制 , 因此在粘 ( ) 缘材料 ,具有特别优异的耐原子辐射 电子和中子 接处易产生气泡 。同样 ,要使聚酰胺酸酰亚胺化必 性 ,可用于配制结构胶粘剂 ,胶接金属如铝 、不锈钢 须加热到 Tg 以上 , 由于加热温度的不同 ,酰亚胺化 和钛合金等 ,符合航空 、航天工业 、微电子工业如柔 比例不同 ,物性也随之变化 。为此粘接温度必须高 , 性印刷电路板的胶接要求 。用作粘合剂的 P I 有缩 由于其固化条件苛刻 ,不适于大面积粘接 。加成型 聚型 P I ,热塑性 P I 、聚酰亚胺硅氧烷嵌段共聚物 、聚 P I 无上述缺点 ,但也有不足之处 ,例如降冰片烯为 ( ) ( ) 酰胺酰亚胺 ,降冰片烯二酸酐 N A 或其单酯 N E 端基的齐聚物提供了良好的加工性 ,但含脂肪族 ,得 封端 、乙炔封端 的聚酰亚