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2015-09-06 发布于湖北
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多芯片双面PCB的热应力分析.pdf

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多芯片双面PCB的热应力分析.pdf

第34卷第2期南京理工大学学报(自然科学版) V01．34No．2 Journalof ofScienceand Science) 2010年4月 NanjingUniversity Technology(Natural Apr．2010 多芯片双面PCB的热应力分析王兴久，沈煜年 (南京理工大学理学院，江苏南京210094) 摘要：运用隔热材料和复合材料的计算公式，采用三维有限元方法，计算了单芯片组和多芯片组集成电路板的温度场和热应力场。数值模拟结果显示。芯片组与印刷电路板之间存在较大的剪应力，这可能是芯片剥离的原因之一。芯片位置对电路板的温度场和热应力场分布影响很大。合理地布置各芯片，可有效降低电路板的温度极值和应力极值。关键词：电路板；热应力；热变形；有限元；各向异性材料 484．2 中图分类号：TN305．94；0343．6；0 Thermal Stress ofDouble—sidedPCBwith Analysis MultipleChips WANG Yu-nian Xing-jiu，SHEN of (SchoolSciences，NUST，Nanjing210094，China) fieldsandthermalstress the Abstract：The fieldsof circuitboardswith temperature integrate single and aresimulatedformulaforthermicinsulants and materials chip multiplechips using composite by 3D element numericalresultsindicatethatthereare ther- FEM(finitemethod)．The greattangentiM malstressesbetweenand circuit do tothe chips integrationboards，whichmay peeleddamage boards．Differentof onboardarealso makesall on layoutschips investigated，whichimpacttemper- and maximumof aturefieldsthermalstressfields．Both values andstressescanbede— temperature creased whenthe distributed are effectively chips reasona