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FPC电镀铜工艺 惠州双鸿电子有限公司 李铭 摘要：FPC板要求电镀铜后的延展性要好并能承受一定的弯曲不会断裂，而有些FPC产品对电镀铜 的粗糙度要求很高，甚至要求在其电镀镍金后用100倍的显微镜检查是否粗糙。 FPC of andcanwithstandthebetter copperplaterequirementsductility bendingfracture， andsomewillof FPC inits copperproducts，roughnesselectroplatednickel， electroplating evenafterthe with100timesthe examinationis gold microscope rough．FPCcopperplate of andcanwithstandthebetter will fracture，andsome of requirementsductility bending FPC inits evenafterthe electroplatingcopperproducts，roughnesselectroplatednickel， with100timesthe examinationiS gold microscope rough。 FPC的电镀铜以全板电镀铜为主，以硫酸盐镀铜工艺为主，它的主要作用是加厚孔 铜和板面铜，FPC双面板一般要求孔铜厚度在8—15um之间，FPC多层板一般要求孔铜厚 度在15-20um之间。同时全板镀铜又要求板面镀铜层的厚度尽可能薄，一是减少后工序 蚀刻的难度有利于细线路FPC产品良率的提升，二是降低铜的消耗黾并提升产能，故一 般的FPC厂对孔铜的控制尽量控制在下限附近，这就要求镀铜工艺有良好的穿孔电镀能 力。FPC板要求电镀铜后的延展性要好并能承受一定的弯曲不会断裂，而有些FPC产品 对电镀铜的粗糙度要求很高，甚至要求在其电镀镍金后用100倍的显微镜检查是否粗糙。 所有这些都说明FPC的电镀铜的要求是比较高的。 铜的元素符号是Cu，原子量是63．5，密度是8．899／cm2，表面呈粉红色。 FPC的硫酸盐镀铜工艺采用的是“高酸低铜”的配方，其酸铜比一般控制在10-12： 1左右，常见的工艺条件如下： 主要成 控制范围 操作温度 电流密度 电镀时间 阴阳极面积比 份 硫酸铜 60—809／L 双面板： 170——2 24±3℃ 1．2—1．5ASD15-20min 硫酸 lOg／L S阴：S阳= C1- 40——80ppm (A／dm2) 多层板： 1： 1．5—2 纯水 余量 25-30min 光剂 按供应商要求 一、镀铜液中各成分的作用及影响 (1)硫酸铜提供镀铜溶液铜离子的主盐。硫酸铜含量过低将降低阴极电流密度上 限和铜镀层的光亮度。过高可以提高阴极电流密度上限，但降低镀液的分散能力且硫酸 铜容易结晶析出。 硫酸铜建议使用国产电镀级以上的硫酸铜或进口的工业级硫酸铜， 主要原因为国产的工业级硫酸铜品质极不稳定，经常出现氯离子、水不溶物超标的现象。 为此特提供用于电镀的硫酸铜主要技术指标供参考