常压容器设备强度计算书(模板).xlsVIP

有液压试验 （不包括腐蚀裕量） Ae≥A 内压圆筒体 (NB/T47003.1-2009) 共 页 第 页 内压椭圆形封头 (NB/T47003.1-2009) 共 页 第 页 内压碟形封头 (NB/T47003.1-2009) 共 页 第 页 内压平盖 (NB/T47003.1-2009) 共 页 第 页 内压筒体开孔补强 (NB/T47003.1-2009) 共 页 第 页 内压椭圆封头开孔补强 (NB/T47003.1-2009) 共 页 第 页 内压碟形封头开孔补强 (NB/T47003.1-2009) 共 页 第 页 内压平盖开孔补强 (NB/T47003.1-2009) 共 页 第 页 设 计 条 件 单位 简 图 管口号： 开 孔 补 强 计 算 设计压力 P Mpa 圆筒开孔所需的补强面积 A=dδ= mm2 椭圆封头开孔所需的补强面积 碟形封头开孔所需的补强面积 平盖开孔所需的补强面积 A=0.5dδp= 液注静压力 ρgh 有效补强宽度 B=2d mm PC 设计温度 t ℃ 外伸接管有效厚度减去计算厚度之外的多余面积A2=2h1(δet-δt)= 筒体内径 Di 凸形封头内直径或锥形封头大端内直径 Dhi 球面部分内半径 平盖计算直径 Dc 接管内径 di 内伸接管有效厚度减去计算厚度之外的多余面积A3=2h2(δet-C2)= 筒体材料 封头材料 接管厚度负偏差 C1 有效补强范围截面积 Ae=A1+A2+A3= 试验温度下屈服强度 ReL 接管腐蚀裕量 C2 常温下材料许用应力 [σ] 厚度附加量 C 判断 Ae≥A 则开孔不需另加补强 设计温度下材料许用应力 [σ]t 开孔直径 d Ae＜A 则开孔需另加补强 钢板厚度负偏差 圆筒开孔处的计算厚度 δ 碟形封头开孔处的计算厚度 腐蚀裕量 圆筒或椭圆封头内直径 椭圆封头开孔处的计算厚度 焊接接头系数 φ 壁 厚 计 算 封头形状系数 K 结构特征系数 Kp 补 强 圈 补 强 接管实际外伸高度 补强圈取与壳体相同材料 椭圆封头曲面深度 hi 计算厚度 δh=K Pc Dhi/2[σ]tφ= 计算厚度 δp= Dc √ Kp Pc / [σ]t φ = 取最 小值 补强圈外径D= 椭圆封头形状系数[2+（Di/2hi）2]/6 K1 计算厚度 δ = Pc Di / 2 [σ]t φ= 接管的名义厚度 δn t 补强圈有效宽度 B=2d= 壁厚附加量 C = C1 + C2 = 壳体开孔处的有效厚度 δe 补强圈取与壳体相同厚度 开孔位于以椭圆形封头中心80%内直径范围开孔处的计算厚度 δ=PcK1Di/2[σ]tφ 设计厚度 δ`n = δ + C = 接管的有效厚度 δet 适用于标准补强圈JB/T4736-2002 名义厚度取 δn =δh + C2 + C1 +圆整 接管的计算厚度 δt δt=PcDi/2[σ]tφ 名义厚度取 δn =δ + C2 + C1 +圆整 有效厚度 δe = δn - C = 有效厚度 δhe = δn - C = 液 压 试 验 时 应 力 效 核 液压试验压力（取较大值） PT=1.25 P [σ]/[σ]t= PT=1.25 Pc [σ]/[σ]t= 试验压力下圆筒应力 σT=PT(Di+δe)/2δe= 试验压力下封头的应力 σT=PT(Di+δe)/2δe= 许用值 σT≤0.9φReL 许用值 σT≤0.9φReL σT≤0.9φReL σT≤0.9φReL 压 力 计 算 压力容器计算表说明： 1、请在黄色格内填写设计条件，本表可自动计算出结果。在填写好取用值后即可打印成表。 2、绿色给内条件填写必须准确无误，完整正确，不可缺项。 3、如果有多个补强计算请另编页码。 4、如果有编写不当之处或有改进意见请提出批评改正。 最大允许设计压力[P]=2 [σ]t φ δhe / K Dhi= 最大允许设计压力[P]=2 [σ]t φ δhe / M Rhi= 最大允许设计压力[P]=2 [σ]t φ δhe / Kp Dc= 计算压力 P+ρgh 物料密度 液面高度 h g ρ kg/m3 重力加速度 mm N/kg