国外电子电镀的进展.pdfVIP

国 外 电 子 电镀 的 进 展 南京大学应用化学研究所 方景礼 近年来，美 国电子产品以每年递增数 1985年美国生产的印制板的面积达二亿 亿美元的速度剧增。电子 电镀的收入占电 方英尺，其中l0 为高技术密集型板。为 镀总收人的百分 也迅速提 高， 日本 在 了发展高容 、高密度，近年襄国外正在 l98蛘 时 已达41．8 ，到1984~年增至g6-8 开发三维印制板，它是用热塑性材料 (聚 ％，成了电镀工业的主角。在美国，1984, 飘、聚醚砜和聚毯酰亚胺等 )注塑而成 ， 年时每辆汽车上电子产品的总j值为600美 它集中了目前按术之精华，很适于汽车及 元，预许到l995年将达到1400美元，控制 各种消费品上使用。 ． 部件将大部分 电子化 。 ①多层扳制造技术的改进 1．电子 电镀发展的驱动力 多呈板的制造主要采用插销法和集成 促使 电子 电镀迅猛发展的原 因主 要 法。插销法适于小型低层 (一般为四层 ) 有t 板材的生产。集成法适于太 中型高昆枚材 (I)贵金属 (金、银 )及其台金的 的大规模生产 目前以4～ 6层板的生产为 高速选择性 电镀技术的发展，使 费金属 电 主 ，8～l2层 的产量较低 。 镀的成本急剧下降 ，在 电子产品 中的立用 集成法是利用底板上均匀分布的许多 也趣来越普及。 小缺 口 (缺 口总面积约占总板面 稹 的 一 (2)化学镀锕 ，金、钯 ，镍 、锚及 半 )，加压肘雇扳上硖 口处产生 局 部压 其台金在各种基体上都实现了循环使用， 力，使底顿、蚀刻铜箔电路，预制片 (蚀 使化学镀在新型印制板、陶瓷基片、磁存 刻铜箔电路加环氧树脂 )压聚在一起而形 贮盘和防电磁干扰的募蔽镀县方面打开了 成多层板，它与过去采厨的插销法多羼板 新途径 。 制造法有明显的不同，这不仅表现在有无 (3)新的传 感器和工艺 自控设备育 插销上，各层 间的结构也不相 同。图i是 和于 电解液及添加剂的监控和补充 ，使工 艺实现 了全 自动化 。 (4)环境化学的发展，使赝水处理 |-_-_2 变得容易，也降低了处理废水的或率 —一 3 2．电子 电镀的技术进展 (1)印制板制造技术 ～ 印制板总 的发展趋势是 向．蠹集，小 l、题面薄层板 2，预制片 3，鳆 面 间隙 (间隙嫡小至100 m)，高博径 比 薄层 板 (hi晷h ^P‘ecf ttio，顿厚对孔径之 囿 1 1号插销多层板 (相对的材料 比10)的通孔多层扳方向发展。目前提 蹙为135) 倡采用集成薄板压制法，已大量 i于6层 插褙法多层板的结构与集成法多器板结构