低温化学镀镍工艺的研究.pdfVIP

维普资讯 18’ Mar．1998 Electr0plating ＆ PollutionControl Vo1．18No．2 (1)超声波化学镀镍层 比常规化学镀镍层胞状组 可能。 织小，仍为非晶结掏 ，除(113)晶面有衍射外，(200)晶面 也有衍射。 参 考 文 献 (2)超声渡化学镀镍层 比常规化学镀镍层含磷量 l【】孙冬柏等全国第二届化学镀会议论文羹 1994；9：32 低 ，显徽硬度提高。 2【】BalduinC andSuchTE．TransactionsoftheInstitute ofMetalFinishing．1968；46 (3)超声渡输入后使镀液稳定性下降，可加入适量 _33】冯 若 ，李化茂 声化学丑其应用安徽科学技术出版社，84 稳定剂 ，使镀液稳定。 {收稿 It期 1997l016) (4)超声 波的输入使酸性镀液常温化学镀成 为 低 温 化 学 镀 镍 工 艺 的研 究 s 。 黄岳山 蒙继龙 李 异 (华南理工太学机电系，510641) f 摘要 在酸性化学镀镍 电解液 中，改变络合剂的种类和琅度，降低了化学镀镍沉积温度，使该棱液在pH4．6、温度 为70C条件下，沉积速度可雏持15pm／h。用xRD分折 了镀层微观结构，SEM观察了棱屡形貌，并对镀层进行了耐 Abstrac~ … 温 乏 ， dic ellectrolessNi yte,chang 。f concen~afion ofcomplexing 关键词化学镀镍低温—沉—积速度非晶；态五r0l身量冻～eJ、0、密．，品脂y、删a＼nd agentand loweringdeposition temperatureallow depositionratekeeping 15gm／hinthiselectrolyteat pH 4．6and70~C M icroscopicstructureofdepositisanalyzedusingXRD depositappearanceexamined ， Keywords Electrolessnickel Low temperature Depositionrate Amorphousstate 度。在工艺条件不变的情况下 (如 [Ni．1’旺I2PO2_】’ 1 前言 pH等)，影响沉积速度主要 因素是络台剂和加速荆。121 化学镀Ni—P台金具有优 良的耐磨性、耐蚀性、磁 一 般认为除了络台剂，其它因素都可能带来镀液稳定 屏蔽性，镀层均匀，适用于各种材料(包括非金属材料) 性变差的负面效应。因此 ，络台剂的种类和浓度成了 复杂零件的施镀，可广泛应用于石油、化工、汽车、电 提高沉积速度、降低施镀温度的主要因素。因为络台 子、食 品等工业部 门。近年来 ，化学镀镍发展很快，已 剂除了能提高镀液中镍离子的缓冲能力，增加镀液稳 达到了工业化生产程度。【1 定性外，还能降低镍