《电路设计与制版——Protel 2004 》 第9章 元器件封装设计.pptVIP

电路设计与制版——Protel 2004 第9章 元器件封装设计 元器件封装是元器件在电路板上的外形和引脚分布关系图，它描述的是元器件非外形和焊盘位置，因此外形和焊盘是元器件封装的两个最重要的组成部分。 在Protel 2004的元器件库中，标准的元器件封装的外观和焊盘间的位置关系是严格按照实际的元器件尺寸进行设计的。同样的道理，制作元器件封装时必须严格按照实际元器件的尺寸和焊盘间距来制作，否则装配电路板时可能因焊盘间距不正确而导致元器件不能安装到电路板上，或者因为外形尺寸不正确，而使元器件之间发生互相干扰，所以在制作元器件封装时应当谨慎小心 。 9.1 元器件封装库的设置 Proetl 2004提供了数量非常庞大的元器件库，几乎包括世界上所有芯片制造厂商的产品。但是由于工程实践的复杂性和多样性，Protel 2004的元器件库也不可能包含所有的元器件封装。用户如果需要使用的元器件封装在元器件库中没有找到，那么就完全可以利用Protel 2004的元器件符号编辑环境创建相应的元器件库文件，并把它添加到系统中以便，在设计PCB印制电路板时使用 。 9.1.1 创建元器件封装库文件 9.1.2 元器件封装库的设置 9.2 画图工具栏 手工绘制元器件封装时，用户需要利用到如图9-8所示的画图工具栏。利用该工具栏，可以快速地执行绘制线段、弧线，放置焊盘、过孔、注释文字以及标注尺寸等操作 。 9.2.1 绘制元器件外形 下面我们在电路板顶层丝印层上绘制一个3500mil × 2000mil的矩形 。 9.2.2 放置焊盘 9.3 创建元器件封装 9.3.1 利用向导创建元器件封装 Protel 2004提供的元器件封装向导是电子设计领域中的新概念，它允许用户预先定义设计规则。定义这些规则后，元器件封装库编辑器自动生成相应的新元器件封装。 下面利用向导创建一个DIP-16的元器件封装 。 9.3.1 利用向导创建元器件封装 Setup1：新建一个PCB封装库文件。 Setup2:在元器件封装编辑窗口中执行菜单命令【Tools】/【New Component】（新建元器件），即可打开如图9-19所示的【Component Wizard】（元器件生成向导）对话框。单击 按钮即可进入如图9-20所示的选择封装类型对话框。 9.3.1 利用向导创建元器件封装 Setup3：在封装类型列表中选择【Dual in-line Package(DIP)】（双列直插） 封装类型，单击 按钮即可进入如图9-21所示的设置焊盘尺寸对话框。 Setup4:采用默认的焊盘尺寸，单击 按钮即可进入如图9-22所示的设置 焊盘间距对话框。 9.3.1 利用向导创建元器件封装 Setup5：在图9-22中，单击各尺寸数值，即可使其处于可编辑状态。输入相应数值，将列间距和焊盘行间距分别设置为“500mil”和“100mil”。单击 按钮即可进入如图9-23所示的设置元器件边框线对话框 。 Setup6:采用默认的边框线宽，单击 按钮即可进入如图9-24所示的设置元器件管脚数量对话框 。 9.3.1 利用向导创建元器件封装 Setup7：在编辑框中设置管脚数为16，系统将自动更新下方图中元器件的引脚数，单击 按钮即可进入如图9-25所示的设置元器件封装名称对话框 。 Setup8:在图9-25所示的对话框中，将该元器件封装命名为“MYDIP-16”，单击 按钮即可进入如图9-26所示的完成创建元器件封装对话框 。 9.3.1 利用向导创建元器件封装 Setup9：单击 按钮即可完成此元器件封装的创建，结果如图9-27所示。 Setup10:单击系统工具栏中的 按钮，保存该元器件封装库文件。 9.3.2 手工创建元器件封装 手工添加一个新的PCB元器件封装，即利用Protel 2004提供的绘图工具按照实际尺寸绘制该元器件封装。 下面通过手工方法创建三极管元器件的封装。 Setup1:创建一个新的元器件封装库文件。 Setup2:放置焊盘。单击画图工具栏中的 按钮，进入放置焊盘命令状态。。 9.3.2 手工创建元器件封装 Setup3:设置焊盘属性。按Tab键进入如图9-28所示的焊盘属性对话框。修改对话框左上方的【Hole Size】为“35mil”，然后修改【Size and Shape】栏中