无氰镀铜的实验研究与生产应用进展_一_.pdfVIP

无氰镀铜的实验研究与生产应用进展(一) 袁诗璞 （成都市机投镇会所花园A3–02–202 ，四川 成都 610045 ） 摘 要：分析了基于硫酸盐光亮酸性镀铜体系的钢铁件浸镀铜 无明显置换铜两个条件及工业化应用的“大气”要求， 工艺工业化应用的不可行性，以及浸镀与电沉积相结合的酸性 发出过“路漫漫兮，无氰碱铜”的感叹，但近年的活 镀铜工艺的特点。介绍了酸铜光亮剂、钢铁件活化原理、无氰 跃研究与生产应用实践表明，无氰碱铜的推广应用大 碱铜配位剂等研究的必威体育精装版进展。指出HEDP 无氰碱铜镀液具有 化学活化作用，以及预浸能提高镀层结合力。 有希望。 关键词：无氰镀铜；浸镀；配位剂；活化；预浸 2 硫酸盐光亮酸性镀铜 中图分类号：TQ153.14 文献标志码：A 文章编号：1004 – 227X (2009) 11 – 0017 – 04 硫酸盐光亮酸性镀铜是开发较早的无氰镀铜工 Advances in experimental study and production 艺，其性能优良，业已广泛应用。其最大缺点是要对 practice of cyanide-free copper plating—Part I // 金属基体(个别铜材基体除外)作防止快速产生置换铜 YUAN Shi-pu 的各种预处理。 Abstract: The unfeasibility of dip plating of copper on iron and steel workpiece from a bright acid copper sulfate bath 2. 1 钢铁件的置换镀铜预处理 and the features of acid copper plating process characterized 置换镀铜又叫浸铜，属于无电解镀，无需电源， by the combination of dip plating with electrodeposition 因而具有一定的吸引力。它利用了在十分洁净钢铁基 were analyzed. The latest progress in the studies of acid 体上足够慢速地产生的置换铜层也具有良好结合力的 copper brightener, iron and steel activation principle, and 事实而产生预处理铜层。当置换铜层足够厚且孔隙率 complexing agent for cyanide-free alkaline copper plating were introduced. It is pointed out that cyanide-free HEDP 很低时，可以直接镀光亮酸铜。利用铜不如铁易钝化 copper plating bath has chemical activation effect and 的特性，可以再直接镀无氰碱铜(如焦磷酸盐镀铜等)。 pre-dipping can improve the adhesion of deposit to substrate. 钢铁件置换镀铜的实际化学反应很复杂，铜层也 Keywords: cyanide-free copper plating; dip plating; 非纯铜而含有多少不等的氧化亚铜。尽管有人从铜的 complexing agent; activation; pre-dipping 2+