热浸涂银氯化银参比电极性能研究.pdfVIP

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2015-08-18 发布于重庆
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热浸涂银氯化银参比电极性能研究.pdf

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热浸涂银氯化银参比电极性能研究.pdf

第21卷第5期腐蚀科学与防护技术 V01．21No．5 2009年9月 A’N。D Sep．2009 CORROSIONSCIEN’CEPROTECTIONTECHNOLOGY 热浸涂银／氯化银参比电极性能研究何霖，许立坤，王均涛，尹鹏飞中船重工七二五所青岛分部海洋腐蚀与防护国防科技重点实验室，青岛266071 摘要：使用热浸涂法制备了银／氯化银(A∥Agcl)参比电极．通过SEM和EDX对电极表面的形貌和成分分析发现，在AgCl晶界的交界处易被优先还原．XRD分析表明，浸涂温度升高，Ag／Agcl电极的晶粒尺寸变小．电化学性能测试表明，热浸涂Ag／Agcl电极具有良好的电位稳定性；随着浸涂温度的升高，Ag／AgCl电极的极化电阻减小，双电层电容增大，比表面积增大，耐极化性能有所提高．关键词：参比电极；影氯化银；热浸涂文献标识码：A 中图分类号：TGl74．3 文章编号：1002-6495(2009)05-0482-04 PERFORMANCEOF ELECTRODE Ag／AgC!REFERENCE PREPAREDBYHoTDIPCOATINGMETHOD HE Lin，XULi-kun，WANGJun-tao，YIN Peng—fei State ForMarineCorrosionand KeyLaboratory Protection，QingdaoBranch妒 Material 1 Research 26607 LutryangShip Institute，Qingdao referenceelectrodeswere hot toothed．The and Abstract：Ag／AgCl preparedby dipcoating morphology wereexaminedwithSEMand thatthe isreducedintosilver AgCl composition EDX，showing preferentially onthe XRD indicatethatthe sizeoftheelectrodedecreaseswiththe boundaryjuncture．Thepatterns grain ofthehot electrochemicaltestsdemonstratethatthe referenceelec· rising diptemperature．The As／AgCl trodes hot toothedexhibita the hot tern· preparedby dipcoating hishpotentialstability．Withrisingdip resistanceofthe